Sony看似要重新考虑它的半导体策略了。昨天，该公司执行副总裁、半导体业务主管中川裕作出了这样的暗示。他表示，未来三年中对芯片业务的投入将大幅缩水。

虽然没有提及具体数字，但日本《日经金融新闻》猜测，该公司未来三年将投资25亿美元——比过去三年间投资总额4600亿日元(约合37.9亿美元)，减少了40%。

虽然眼下最顺理成章的看法是Sony正在考虑将其芯片外包生产，但令人不解的是，为何该公司之前还要一直强调其对芯片寄予的厚望。此外，Sony还一直在与合作伙伴IBM和东芝研究芯片的其他用途，例如植入电视机和DVD影碟机等电子消费产品。此外，Sony的芯片在雷达和声波定位用途上也有很大的发展前途。

然而电子消费品制造商是否应自己生产芯片还是个争论的话题，业界早有评论认为Sony在开发新的芯片上斥巨资是不明智的，尤其是芯片大厂Broadcom和PMC-Sierra也只是控制着设计而把生产外包给一些亚洲地区。

对此，Sony有自己的一套说辞。该公司认为控制生产也就意味着控制芯片的供给，这样还能防止高科技机密外泄。但这令人想到几年前该公司PlayStation 2的延迟面市正是因为芯片短缺。

IDC分析师IdaRose Sylvester同意Sony的观点，她表示，即使是Sony和夏普这样的巨头，如果不开发自己的芯片的话，它们的产品也不会体现出差异性，最好的例子莫过于SonyBravia和夏普Aquos。她提及的另一个原因是，Sony每年700亿美元的收入中，芯片业务至少作出了10%的贡献。

高盛日本分公司的分析师藤森认为，即使存在疑问，投资者也不必为此担心。因为中川此举意在重新评估该公司在半导体业务上的开支，这位去年10月在管理层重组中上任的新高管的思路，与首席执行官霍华德·斯金格的思路一脉相承。藤森认为，不只是半导体业务，Sony会考虑缩减或是剥离任何效率不高的资产。