2月15日国际报道 Sony集团一名高级官员周二表示，未来将削减在芯片上的开支，Sony可能不再制造PS3游戏机中使用的Cell微芯片。

Sony这么做的主要原因是为了提高芯片部门的利润率。

Sony执行总裁Yutaka Nakagawa对记者说，芯片部门的投入将大幅进行削减。

Nakagawa说：“我们暂时计划在2008年年底或2009年年初开始45纳米芯片的商用生产。我们将仔细研究是否要将大量投资放到芯片业务上。”

Sony已经在生产90纳米以及65纳米的芯片产品。

工艺的改变可以缩小芯片的体积，帮助制造商降低每颗芯片的生产成本。但是，要提高芯片生产工艺，厂商需要投入大量的资金。

Nakagawa说：“当我们生产PS2游戏机时，没有半导体厂商能够为那种及其生产芯片，因此，我们只好自己生产。但是现在，业界已经有专门的厂商从事芯片的制作工作。”

这样的芯片制造商包括中国台湾地区的台湾半导体制造有限公司(TSMC)以及联华电子(UMC)，这两家公司是世界排名第一和第二的合同芯片制造商。

Nakagawa说：“他们已经为先进技术的开发投资很多。我们认为，Sony可能不需要什么事情都自己来做。”

截至到今年三月的财政年度，Sony芯片业务部门的收入有望增长57%，达到7700亿日元，这一数字占Sony集团整个销售收入的9.4%。