2月22日消息(孙淑艳编译) 据非汉语媒体报道，国际半导体产能统计协会(SICAS)本周三公布最新统计数据显示，去年第四季度全球微芯片工厂设备利用率从第三季度的88.5%下降为86.4%，连续二个季度低于90%创七个季度新低。

国际半导体产能统计协会对包括Intel、Samsung 电子和德州仪器在内的全球四十家主要芯片制造商进行调查编辑了全球微芯片工厂设备利用率数据。微芯片工厂设备利用率低于90%将导致芯片制造商构建新的工厂失去信心，芯片制造设备提供商的开发也将受到消极的影响。

芯片过多的存货造成设备利用率下降，去年第四季度芯片行业的价格战争削减了Intel和AMD公司的利润。国际半导体产能统计协会预期今年各种类型的芯片的销售可能将复苏，其中包括计算机处理器、储存芯片和手机无线芯片。

市场调研机构JP Morgan Securities分析师Yoshiharu Izumi表示：“我预期今年第二季度调整过度存货将结束，芯片的需求将增长。”