观察者表示，尽管印度新的包括税金优惠和补贴金在内的半导体政策细节没有公布，但仍然吸引了许多潜在的外国投资者。

投资者正在等待政策出台，以便继续构建印度的半导体工厂和生产设备的安装。周四宣布的旨在鼓励半导体制造行业的政策再一次点燃了投资者在印度构建半导体工厂的热情。这一热情可能将导致在未来数周内印度将宣布新的半导体项目，这一项目的延迟主要是印度的半导体优惠政策太笼统。

行业消息人士称，未来数周内半导体项目的细节将浮出水面，预期首款芯片在2009年早些时候将在印度亮相，很可能是无线手机芯片。

未经确认的消息称，全球的芯片制造商可能将与移居在国外的印度工程师团队在印度成立合资公司构建印度的半导体制造工厂。（AMD已经宣布向印度海德拉巴SemIndia公司的半导体工厂提供技术支持）

印度半导体协会主席Raj Khare披露，未来数周内预期宣布的半导体工厂将超过二个。预期合资交易将导致印度制造半导体收入增长到100亿美元。

印度新德里经济时报报道称，Samsung 电子、飞思卡尔 、Motorola 、Intel、英飞凌、意法半导体和东芝将是可能的投资者，它们将投资45亿美元在印度建立半导体工厂，组建印度半导体制造集团。

印度半导体制造集团预期将建立装配联合体，将包括数个制造工厂，这些工厂将制造200毫米和300毫米晶圆系列产品。

作者：红树