ChinaVenture北京时间3月7日消息，中微半导体设备有限公司(中微)今天宣布，该公司从Samsung 投资公司、高通等投资机构获得了800万美元投资。据介绍，本轮融资代表了中微半导体为期2轮的二期融资圆满结束，二期融资共获得4300万美元。

“中微公司的理念是用富有经验的国际一流人才组成的团队共同打造亚洲半导体核心设备制造的先锋部队，这也正是Samsung 投资的原因。”Samsung 投资公司管理部长Bill Byun表示。

“Qualcomm 一贯坚持与众多的行业领导者紧密合作，致力于帮助那些有望参与国际市场的中国新兴企业走向成功。”高通CDMA技术集团高级副总裁兼总经理伯鲁兹•阿布迪(Behrooz Abdi)表示，“通过投资中微公司，Qualcomm 将鼓励先进半导体行业的创新，从而为全球的制造商带来更多集成的、高性价比的芯片组产品”。

“Samsung 是领先的半导体存贮器制造商，Qualcomm 是无线通信革命的主要推动者之一。此次获得行业领袖的投资，是对我们公司发展前景的肯定。”中微公司董事会主席和首席执行官尹志尧介绍说，“作为全球技术创新者，他们深刻地理解我们的行业和我们的技术能力与主张。这些工业领袖选择投资中微公司使我们倍感自豪。”

在本轮投资条款中，Samsung 投资公司将拥有董事会观察员席位，赋予Samsung 投资的代表能够参与那些不涉及披露特定客户具体信息的中微公司董事会。

中微公司二期融资第一轮在2006年10月宣布结束。当时共取得3500万美元的投资。参与第一轮投资的包括华登国际、光速风险投资公司，高盛、红点、美国中西部合伙人投资公司、美国湾区合伙人投资公司、全球催化剂合伙人和美国科天投资。

Samsung 风险投资公司主要为Samsung 集团负责投资和与投资有关的商业活动。这种投资活动主要按照Samsung 投资公司的要求，配合Samsung 电子和集团的其它核心运营部门的战略布局，投资主要围绕在半导体、显示器、电信和消费电子产品等领域。

Qualcomm 以其CDMA及其它先进数字技术为基础，开发并提供全球领先的富于创意的数字无线通信产品和服务。2003年，Qualcomm 承诺将向正处于发展早期或中期的中国公司投资1亿美元，支持其从事开发基于CDMA的相关产品、应用和服务，以及其它的能够支持更广阔的宽带无线通信生态系统的技术，以推动其发展和商业化。