“终端还是现在最令人牵挂的部分。”信息产业部电信研究院一高层对外表示，TD-SCDMA网络问题不大，而终端的成熟度、品种和产能方面仍是需要关注的焦点。

供货无障碍

此前有消息称，终端不能及时供货成为目前TD放号的主要障碍，也是造成开始的TD放号规模比原定计划要小的主要原因，不过这一说法得到了多家TD终端厂家的一致反驳。

ZTE负责TD终端测试的产品总经理罗忠生非常肯定地表示，TD终端供货肯定不成问题。他表示，任何产品都有一个生产周期，大约为两到三个月，TD终端也不例外，但现有的终端满足放号规模没有障碍。

华立通信集团负责TD项目的副总裁吴国华也指出，目前华立为此次放号已经准备了近5000部终端，已经有友好用户的北京和保定地区使用了华立的终端，而且反映良好。

中国国家信息化产业部科技司司长闻库表示，目前TD已经有20多款终端。来自电信研究院副院长曹淑敏的更确切的信息显示，总共有16款TD终端获得了试验网试用批文，并且通过了规模网络技术试验的测试，可以进入友好用户发放阶段。

目前，TD终端供应共有16款，供货的国际厂商包括Samsung 、Motorola 和LG，其余均为中国生产的厂商，分别为ZTE、大唐、海尔、波导、夏新和TCL等。各厂商目前供应的TD终端种类都在1～3款之间。这也将是TD商用初期的供应商阵容。

在产能方面，TD终端已经具备实现200万部量产的能力，突破终端测试仪表配套的问题后，TD产能可以进一步放大。

双模很重要

尽管现阶段放号的终端全部是TD单模手机，但罗忠生表示，在今年7月ZTE又发布了第一款TD双模双待手机，在未来的友好用户发放中，GSM和TD的双模终端将成为主流。

吴国华也有类似的观点。他表示，明年一季度，华立就可以推出双模双待TD终端，双模终端将是未来发展的主流。

LG研究院副院长钱国良表示，在3G初期，双模双待机将成为市场的主流，单一制式的手机将难以有竞争力。

诺盛电信咨询认为，多模终端对技术要求非常高，目前TD首先开发的终端芯片都是单模或TD/GSM双模。终端芯片供应商给出的WCDMA/TD或WCDMA/TD/GSM等三模以上的多模终端芯片的时间表，都至少在2007 年下半年以后才能进入全面商用阶段。

芯片突围

在TD终端发展中，处于产业链上游位置终端芯片方案的研发进展是推动TD产业商用化深入的关键。

诺盛电信分析师指出，TD终端现在的成员结构已经具备了全系列手机终端的供货能力。此外，展讯、凯明、重邮信科、T3G等的国内手机芯片企业使TD终端的成本大大降低；达丽星、爱可信等国际领先终端软件企业的支持使TD手机可以早日与其他两种制式的3G终端接轨。

TD终端核心芯片研发的群体突破初现，无线通信终端两大核心芯片是射频芯片与基带芯片，陆续有多家TD芯片生产厂商相继推出了TD基带核心芯片，这些生产商包括T3G、凯明、展讯、大唐ADI等。

水清木华研究中心高级分析师沈子信认为，一直以来，射频芯片是中国无线通信产业的“短板”。但在10月末，上海鼎芯半导体和上海锐迪科微电子相继宣布推出“CMOS单芯片TD射频芯片”，产品已经能够能支持展讯、凯明、T3G和重邮等所有国内基带厂商接口。

目前，涉足于TD射频芯片研发的有三家企业，即锐迪科、鼎芯与广州广晟。六家公司则在开发TD-SCDMA基带芯片，分别是展讯、凯明、T3G、大唐移动、重邮信科和华立，射频收发和基带芯片相互配合，共同完成中国3G芯片产业链的完整布局。