近日从一份运营商内部报告中了解到，TD测试中主要存在的问题主要集中在三个方面，并已经在测试中基本得到解决。

三大问题得到解决

一是基站的天馈系统优化。记者了解到，该问题已经由ZTE通过“光纤到塔顶”的方案解决了八根线缆过粗的问题；

二是同频干扰的问题。1.6M同频组网会导致同频干扰较为严重，对于网络规划和优化的要求较高。考虑到将来频率发放情况，因此，5M同频组网将是未来组网的主要形式，可以有效降低同频干扰，大大减少网络优化的复杂度。

三是智能天线的问题。第一版智能天线存在着面积过大的问题，具有一定的安全隐患，经过不断改进之后，通过采用4根或6根天线的解决方案，智能天线体积可以大大缩小，在工程方面将不存在问题。

TD测试主要分为三个环节，其中2006年2~6月进行的是网络建设阶段，6~10月进行的是测试验证阶段，11月份以后将主要进行发展友好用户的阶段。而主要内容则分别是无线网络性能、可运行维护、互联互通和异网漫游。

系统设备具有批量生产能力

在TD产业中，主要包括系统设备、芯片和终端三个环节。

该报告还提到，在整个产业的推动下，TD无论是在技术的成熟度上还是在商业化的成熟度上均比前两年有了明显的提高。其中，TD系统设备的商用化程度最高，已经可以实现大规模商用；终端芯片和终端的商用化水平也有较大提高，终端芯片已经可以商用，终端产品则会在2006年三季度末出现较为成熟的商用版本。

系统设备目前还存在的主要问题在于测试能力和测试环境的不足。而系统设备下一步工作重点，将会主要集中在对HSDPA的实现以及系统设备的小型化方面。

系统设备中，核心网设备主要来自于ZTE、Huawei、阿尔卡特和Nokia几家，目前经过测试，这几家厂商的系统设备已经基本成熟，也具备了一定的批量生产能力。终端芯片下阶段支持HSDPA

报告还指出，TD终端芯片的研发于2004年下半年开始，首先进行第一轮流片的研发工作，第二轮流片的研发于2005年上半年进行，经过1年多的调试之后，硬件已经基本稳定，开始投入商用。

目前，TD终端芯片所存在的主要问题是功耗偏高、稳定性不足，对于新业务的支持有待进一步加强。预计TD终端芯片下一步研发工作的重点，将主要集中在商用度和集成度的提高上。

此外，开发支持HSDPA的终端芯片也将会成为下一步研发的主要内容。预计支持HSDPA功能的终端芯片将会在2006年底或2007年初出现，而支持HSDPA的终端则会在2007年年中至年底问世。

其中，主要从事TD终端芯片领域研发和生产的企业有上海大唐移动、展讯通讯、凯明科技和T3G。上海大唐移动可以为TD提供具有很强价格竞争力的低端手机，凯明科技可以提供比较好的中高端手机，展讯通讯则提供有竞争力的中低端3G手机平台，T3G更适合做技术预研和前瞻技术。

相对WCDMA终端，TD终端不论从低端到高端，其成本都会更低。