由于原定投资计划难以执行，大唐电信日前与美国华平创业投资集团达成最终一致意见，并签署了《合作终止协议》。此次华平集团的平稳、顺利退出，对华平自身及大唐电信下一步发展都具有积极的意义，尤其对大唐电信调整产业现状、部署公司战略以及发展3G产业具有重要的意义。

双方约定，大唐电信将向华平集团支付3200万美元，在此前提下，华平集团解除大唐控股公司对各认购人在债券下的债务；同时转让大唐控股公司持有的大唐微电子31.71%的股权给大唐电信(并将已执行抵押的大唐控股无偿转让给大唐电信)；此外，华平集团旗下华平中国将其在大唐微电子中持有的5%的股权转让给大唐电信。

2004年4月，大唐电信与华平集团签署战略投资合作协议，希望借助华平集团的国际背景，引领大唐微电子进入国际市场，并协助大唐微电子在技术、人才、资源等方面进行全球配置。在合作初期，双方均取得了阶段性的成果，为提升大唐微电子的整体技术水平、运作水平及管理水平发挥了积极作用。在合作后期，尽管双方对于大唐微电子问题的利益和意志始终保持一致，但外界环境的变化给双方合作的初衷带来了一定困难，并对双方已达成的合作协议的继续执行产生了重大影响。

从05年下半年开始，大唐电信即着手对大唐微电子产业结构进行调整，并确立了“围绕3G，立足微电子产业、软件产业和通信接入产业；实现交换产业调整，适时拓展用户端产品和通信服务；做实、做强、做大企业”的产业发展战略。06年，大唐微电子的目标是重新回到中国集成电路设计企业前列。相信随着微电子相关产业的发展及市场的稳步增长，大唐电信也将会朝着国内具有较强盈利能力和竞争力的优秀企业迈进。

05年，由于传统产业的衰退，导致大唐电信资产负债结构的不合理以及现金流偏紧，使公司全年经营出现较大幅度亏损。尽管如此，05年下半年，曹斌上任以后，大唐电信即确立了大力发展微电子、软件和通信接入产业，实现交换产业调整，果断处理非盈利而又短期内难以回升的产业的调整思路，并在2006年内完成公司整个产业的布局。

06年一季度，大唐电信的产业调整初见成效，一季度销售收入大幅增长，销售合同和盈利双双创历史最好水平。大唐微电子先后开发出了一系列具有自主知识产权的技术与产品，成功研发出中国第一枚GSM手机专用SIM卡、CDMA手机专用UIM卡、GPRS/WLAN双模卡、SDH光通信芯片、IC电话卡、账号IC卡的芯片及模块产品。此外，在承担国家“十五”“863计划超大规模集成电路设计专项”中，大唐微电子成功研制并投入量产国内第一枚面向通信的综合信息处理SOC芯片，该芯片同时被列为国家科技部重点跟踪课题，也标志着公司IC设计实力已步入国际水准。

面对未来3G产业推进带来的新机遇，凭借在通信智能卡领域的高市场占有率，以及面向3G终端设备的芯片设计和生产能力，大唐微电子将迎来新一轮的市场机会，截至到2006年5月，大唐微电子合同已超过6亿元。电信智能卡产品累计销售超过3亿张，市场份额继续保持领先；在ChinaMobile二季度SIM卡统谈分签中，大唐微电子获得合同额和合同量双第一；自主研发的3G智能卡目前已通过电信、移动等运营商组织的前期测试，各项指标均符合3G协议要求，只等待3G市场的正式商用，SCDMA手机芯片已批量生产并规模商用。