日前,华为余承东终于承认,由于老美的第二次制裁,华为现阶段一直面临无芯片可用的困境,而秋季即将发布的Mate40系列也将成为“绝唱”,这个华为花费16年心血的麒麟芯片,投入那么多人力财力,却还是被老美的一条规则给“灭了”,于是,我们开始呼吁“中国芯”。
不管是华为还是国内其他厂商都开始意识到唯有自己掌握技术,唯有自产自研才不是被“卡脖子”,但是做中国芯真的有那么容易吗?想要中国芯崛起,必须要攻克这三大难关。
设计不是关键,关键是设备
其实芯片设计,不单单是华为,就像中兴的设计能力也不错,但是为什么我们造不出芯片?因为关键在于光刻机,也就是做芯片的设备。据数据显示美国垄断了全球50%左右的半导体设备,而日本则垄断了30%左右。我们国内虽然也有相关设备,但不是高端半导体设备,也就是说在高端设备这一块,美国和日本有着绝对的话语权。
那么我们买呢?这个还真不是有钱就能干的来的事情,有网友爆料上海微电子5年前曾向荷兰购买一台光刻机,结果到了现在还没收到“货”。而且更为搞笑的是,当上海微电子攻克了28nm的时候荷兰又将28nm光刻机低价出售!
技术达不到,有设备也不行
之前有某大神说做芯片就像是盖房子,虽然知道了结构,虽然知道怎么去搭建,但是这些水泥里用了什么材料、比例是多少,这个都掌握不了,那么这个“大楼”也建不好。
目前国际主流的芯片架构是ARM、X86、Risc–V,而这些架构,都是国外的,国内的芯片企业,比如华为,使用的就是ARM公司设计的架构。
除了结构就是制造技术的难点,这里不得不提一下英特尔。前一段时间英特尔刚把6nm交给台积电代工,因为现在的英特尔还困在7nm领域。大家可以试想一下,这样的一家美企科技巨头,设备、材料、人才都具备,但是当台积电都已经量产5nm的时候,它还困在7nm上,从这一点上就足以看出,企业拥有制造技术是相当关键和必要。
材料需求,也是短缺
当我们设备、技术都具备之后,开始制造芯片的时候就会用到材料,比如硅材料。
生产芯片需要硅材料,而且需要纯度至少要达到99.999999999%以上,而具备这个提炼能力的国家是美国日本德国,国内的厂商与其相差还有一段距离,就算是有了这个提炼能力,那制造芯片还需要很多原材料,如光刻胶、高性能靶材等,而芯片原材料50%以上的市场被日本垄断着,而国内半导体生产材料占比市场份额可以忽略不计。
没那么容易!
可以看出,想要完全实现“中国芯”不是说说就能做出来的,它需要我们一步步去攻克难关。但也不是没有希望,如今集成电路已经成为一级学科,国家开始培养大量人才,且国家出资扶持半导体行业,我们似乎可以看到,这是一场“持久战”,而我们也有信心能够克服各种困难,想想当年我们一穷二白的时候,不是一样把原子弹给造出来了吗?
你认为中国芯需要多久才出来呢?
出处:头条号 @老曹嗑机