日前，华为余承东终于承认，由于老美的第二次制裁，华为现阶段一直面临无芯片可用的困境，而秋季即将发布的Mate40系列也将成为“绝唱”，这个华为花费16年心血的麒麟芯片，投入那么多人力财力，却还是被老美的一条规则给“灭了”，于是，我们开始呼吁“中国芯”。

不管是华为还是国内其他厂商都开始意识到唯有自己掌握技术，唯有自产自研才不是被“卡脖子”，但是做中国芯真的有那么容易吗？想要中国芯崛起，必须要攻克这三大难关。

设计不是关键，关键是设备

其实芯片设计，不单单是华为，就像中兴的设计能力也不错，但是为什么我们造不出芯片？因为关键在于光刻机，也就是做芯片的设备。据数据显示美国垄断了全球50%左右的半导体设备，而日本则垄断了30%左右。我们国内虽然也有相关设备，但不是高端半导体设备，也就是说在高端设备这一块，美国和日本有着绝对的话语权。

那么我们买呢？这个还真不是有钱就能干的来的事情，有网友爆料上海微电子5年前曾向荷兰购买一台光刻机，结果到了现在还没收到“货”。而且更为搞笑的是，当上海微电子攻克了28nm的时候荷兰又将28nm光刻机低价出售！

技术达不到，有设备也不行

之前有某大神说做芯片就像是盖房子，虽然知道了结构，虽然知道怎么去搭建，但是这些水泥里用了什么材料、比例是多少，这个都掌握不了，那么这个“大楼”也建不好。

目前国际主流的芯片架构是ARM、X86、Risc–V，而这些架构，都是国外的，国内的芯片企业，比如华为，使用的就是ARM公司设计的架构。

除了结构就是制造技术的难点，这里不得不提一下英特尔。前一段时间英特尔刚把6nm交给台积电代工，因为现在的英特尔还困在7nm领域。大家可以试想一下，这样的一家美企科技巨头，设备、材料、人才都具备，但是当台积电都已经量产5nm的时候，它还困在7nm上，从这一点上就足以看出，企业拥有制造技术是相当关键和必要。

材料需求，也是短缺

当我们设备、技术都具备之后，开始制造芯片的时候就会用到材料，比如硅材料。

生产芯片需要硅材料，而且需要纯度至少要达到99.999999999%以上，而具备这个提炼能力的国家是美国日本德国，国内的厂商与其相差还有一段距离，就算是有了这个提炼能力，那制造芯片还需要很多原材料，如光刻胶、高性能靶材等，而芯片原材料50%以上的市场被日本垄断着，而国内半导体生产材料占比市场份额可以忽略不计。

没那么容易！

可以看出，想要完全实现“中国芯”不是说说就能做出来的，它需要我们一步步去攻克难关。但也不是没有希望，如今集成电路已经成为一级学科，国家开始培养大量人才，且国家出资扶持半导体行业，我们似乎可以看到，这是一场“持久战”，而我们也有信心能够克服各种困难，想想当年我们一穷二白的时候，不是一样把原子弹给造出来了吗？

你认为中国芯需要多久才出来呢？

出处：头条号 @老曹嗑机