根据最新的消息爆料,苹果有望在明年中旬,也就是2021年6至7月份期间,正式带来全新的iPhone SE3(iPhone SE 2021)。而如此着急的推出SE新款机型,原因主要有两个,其一:苹果想要加快SE系列的更新速度,进一步占据更大的市场。其二:全新的iPhone SE3将首发“B14”芯片,也就是A14的“残血版本”,从而正式公布苹果的B系列芯片。
据了解,全新的iPhone SE3除了在芯片上的改变,外观上也发生了较大变化。业内爆料,目前苹果共考虑了两套外观方案,其一是在前代iPhone SE的基础上进一步缩小手机上下边框,以达到更大的屏占比。其二是采用全新的“居中打孔屏”设计,给予iPhone SE3新的外观设计。而这两台方案的前期渲染图已经曝光,正如本文图中所示。
至于手机背面,iPhone SE3的变化不大,预计将采用传统的背板设计,只是在后置相机上,进化成了全新的双摄组合。因此在拍照能力上,iPhone SE3有望得到再次升级,或许1200万像素广角+1200万像素超广角,有也可能是1200万像素广角+800万像素超广角。目前业内认为第二套的方案可能性更大一些,毕竟iPhone SE系列的卖点还是在芯片和iOS系统上。
总的来说,明年的iPhone SE3最大的看点,无疑就是新外观和全新的“B14”芯片,当然苹果可能还会带来其他惊喜,就看后续的进一步曝光了。而在价格上 ,iPhone SE3必然会延续低价策略,而这也是SE系列机型“底气”所在。
出处:头条号 @SAThot数码