7nm中国芯试产

随着科技的高速的发展，手机等智能电子产品对芯片的性能要求越来越高，由于国内半导体行业的水平与发达国家存在着一定的技术差距，每年都要从外进口近3000亿美元的芯片。

然而，随着中国在越来越多的科技领域实现零的突破，成为业内领头羊，让美国感受到了压力，为了巩固自己世界第一科技大国的地位，便开始对中国企业进行打压，芯片断供成为其目前打压中国企业最常用的手段，也是最有效的。

尽管美国的芯片断供在一定程度上限制住了中国企业发展的速度，但是我们并没有选择妥协退让，而是知难而上，加大了科研的力度，并且取得了不错的成绩。

近日，据国内多家媒体报道，中芯国际自主研发的“N+1”芯片制程工艺已经成熟，可以绕过EUV光刻机制造出7nm芯片，且将在4月份进行风险量产。

前不久，中芯国际正式与荷兰ASML公司签订近12亿美元的DUV光刻机采购协议，而中芯国际的7nm芯片就是在DUV光刻机制造的，不得不说，中国科学家是最有智慧的一批人，可以做到别人认为几乎不可能的事情。

除此之外，中芯国际也传出关于5nm芯片制程工艺的好消息，已取得多项关键技术的突破，预计将在2023年进行量产。

对于中芯国际绕过EUV光刻机造出7nm芯片的消息，美国院士詹姆斯发出感慨，美国对中国企业进行芯片出口管控，是一件非常愚蠢的行为，不但降低了美半导体企业的利润和市场份额，还让中国企业可以节省一大笔芯片开支，进而投入到芯片的研发，完成芯片国产化。现在中国企业已经可以造出7nm芯片，我们还可以用什么方法限制中国科技发展的速度呢？

中国芯崛起已成定局

在中芯国际好消息传来的同时，中国芯片制造关键设备方面也传来了多个好消息。

2月底，清华大学正式宣布，已经发现了一种可用于EUV光刻机的光源，直接加速了中国EUV光刻机的研发进程；三月初，中微公司发布公告，自研的5nm蚀刻机已经投入生产；几日前，中国电子科技集团正式宣布，旗下装备子公集团成功突破“卡脖子技术”，研制出中束流、大束流、高能、特种应用及第三代半导体等离子注入机，并且实现全谱系国产化，解决中国芯片制造断链的问题。

除此之外，中国也正在从各国收购二手制造芯片的设备，为中国芯的发展进行战略储备。一边收购二手设备，一边自研高端设备，中国芯怎么可能不崛起？

写在最后

芯片制造是一项极其复杂的工程，上下游分工明确，下游企业设计好芯片后交给上游企业生产。然而，由于美国强行修改技术规则，打破了上下游企业的这种平衡，也激起了各国的警惕之心，纷纷加大本土半导体行业的布局。

笔者坚信，在美国芯片断供的鞭策下，中国芯必定会以一个惊人的速度崛起，帮助中国实现芯片自由，打破美国的芯片封锁，让美国品尝一下搬起石头砸自己脚的“快感”！

出处：头条号 @大国荣耀V