7nm中国芯试产
随着科技的高速的发展,手机等智能电子产品对芯片的性能要求越来越高,由于国内半导体行业的水平与发达国家存在着一定的技术差距,每年都要从外进口近3000亿美元的芯片。
然而,随着中国在越来越多的科技领域实现零的突破,成为业内领头羊,让美国感受到了压力,为了巩固自己世界第一科技大国的地位,便开始对中国企业进行打压,芯片断供成为其目前打压中国企业最常用的手段,也是最有效的。
尽管美国的芯片断供在一定程度上限制住了中国企业发展的速度,但是我们并没有选择妥协退让,而是知难而上,加大了科研的力度,并且取得了不错的成绩。
近日,据国内多家媒体报道,中芯国际自主研发的“N+1”芯片制程工艺已经成熟,可以绕过EUV光刻机制造出7nm芯片,且将在4月份进行风险量产。
前不久,中芯国际正式与荷兰ASML公司签订近12亿美元的DUV光刻机采购协议,而中芯国际的7nm芯片就是在DUV光刻机制造的,不得不说,中国科学家是最有智慧的一批人,可以做到别人认为几乎不可能的事情。
除此之外,中芯国际也传出关于5nm芯片制程工艺的好消息,已取得多项关键技术的突破,预计将在2023年进行量产。
对于中芯国际绕过EUV光刻机造出7nm芯片的消息,美国院士詹姆斯发出感慨,美国对中国企业进行芯片出口管控,是一件非常愚蠢的行为,不但降低了美半导体企业的利润和市场份额,还让中国企业可以节省一大笔芯片开支,进而投入到芯片的研发,完成芯片国产化。现在中国企业已经可以造出7nm芯片,我们还可以用什么方法限制中国科技发展的速度呢?
中国芯崛起已成定局
在中芯国际好消息传来的同时,中国芯片制造关键设备方面也传来了多个好消息。
2月底,清华大学正式宣布,已经发现了一种可用于EUV光刻机的光源,直接加速了中国EUV光刻机的研发进程;三月初,中微公司发布公告,自研的5nm蚀刻机已经投入生产;几日前,中国电子科技集团正式宣布,旗下装备子公集团成功突破“卡脖子技术”,研制出中束流、大束流、高能、特种应用及第三代半导体等离子注入机,并且实现全谱系国产化,解决中国芯片制造断链的问题。
除此之外,中国也正在从各国收购二手制造芯片的设备,为中国芯的发展进行战略储备。一边收购二手设备,一边自研高端设备,中国芯怎么可能不崛起?
写在最后
芯片制造是一项极其复杂的工程,上下游分工明确,下游企业设计好芯片后交给上游企业生产。然而,由于美国强行修改技术规则,打破了上下游企业的这种平衡,也激起了各国的警惕之心,纷纷加大本土半导体行业的布局。
笔者坚信,在美国芯片断供的鞭策下,中国芯必定会以一个惊人的速度崛起,帮助中国实现芯片自由,打破美国的芯片封锁,让美国品尝一下搬起石头砸自己脚的“快感”!
出处:头条号 @大国荣耀V