来自伊利诺伊大学和加州大学伯克利分校的一个团队展示了一种新的冷却方法，这种方法可以有效地从电子设备中吸收热量，在给定体积内运行的设计功率是传统散热器的7.4倍。

热量是电子产品设计师的大敌，也是阻碍电子产品小型化的主要限制因素之一。如果热量不能从电路中释放出来，它们就会出现功能故障，有时在物理上也会出现故障。

因此，散热片是PC冷却技术的主要组成部分。被动式和主动式散热都会使用到均热片（heatspreaders）和散热片（heatsinks）。常见的堆叠晶片形状的散热器是为了将热量从敏感区域传导出去，并在不会造成麻烦的地方散热，但它们通常无法从设备底部散热，因为设备底部会产生大量热量。

下一代散热器一直在试图改进传统的散热器，但该团队表示，它们通常是由昂贵的材料（如钻石）制成的，而且它们通常不能直接安装到元件的表面。

该团队提出了一种解决方案，他们说，在不引入昂贵材料的情况下，从根本上提高了热量排放。一项发表在同行评议杂志《自然-电子学》上的新研究描述了一种方法，“首先在设备上涂上一层聚氯代对二甲苯膜的电气层，然后再涂上一层铜的保形层。这使得铜与发热元件接近，消除了对热界面材料的需求。”

基本上，这个新的铜敷涂层技术可以完全覆盖电子设备的所有暴露表面，包括顶部、底部和侧面。该设备和散热片作为一个整体，其性能与散热器一样有效，甚至更有效，但体积小得多。该团队在一些氮化镓功率晶体管上成功地测试了这种超高效被动冷却方法。

实验结果显示，对于单个电路，他们记录了令人印象深刻的结果，如果把它们堆叠在一起时，效果会大大增加。

“假设你有多个印刷电路板，”研究主要作者、伊利诺伊大学博士生Tarik Gebrael说，“当你使用我们的涂层时，与你使用传统的液体或空气冷却的散热器相比，你可以在相同的体积内堆叠更多的印刷电路板......。这就意味着每单位体积的功率要高得多。我们能够证明单位体积的功率增加了740%。”

接下来，研究人员计划验证这种铜敷涂层的耐久性，这是行业接受度的重要一步。此外，研究人员计划在浸入式冷却和高压环境中进行测试。

出处：财联社