北京时间2022年9月28日凌晨，英特尔On技术创新峰会在美国加利福尼亚州圣何塞市开幕。在本届峰会上，英特尔向齐聚一堂的软硬件开发者们分享了在构建以开放、选择和信任为原则的生态系统方面的最新进展——从推动开放标准以使“芯片系统”（systems of chips）在硅层面成为可能，到实现高效、可移植的多架构人工智能。

与此同时，英特尔公布了其制程工艺的最新进展，正式发布了第13代英特尔® 酷睿™ 处理器产品家族、面向游戏市场的Arc 770 GPU等新品，推出了升级版的英特尔开发者云平台、全新协作式英特尔 Geti 计算机视觉平台、可插拔式光电共封装解决方案等一系列新技术。

一、“四大超级技术力量”升级为“五大超级技术力量”

自2021年帕特·基辛格出任英特尔CEO之后，便提出了英特尔的“四大超级技术力量”：1）无所不在的计算；2）无处不在的连接；3）从云到边的基础设施；4）工智能。所有这些都相互促进的。

基辛格曾解释称：“我拥有的计算能力越多，我能做的事情就越多，我拥有的基础设施越多，我可以存储的数据就越多，我拥有的数据越多，我可以进行的学习和训练的能力就越强。我们看到这四大超级技术越来越多地让我们的工作和生活从物理世界连接到数字世界。而半导体是超级技术驱动的所有数字化事物的基础，我们所处的时代，越来越多的半导体的制造被晶圆代工的商业模式所支持。”

在此次“英特尔On技术创新峰会”上，基辛格表示，他此前一直在提“四大超级技术力量”，但最近在与客户、同行和媒体的交流中，觉得应该将“传感和感知”（Sensing）也加入其中。因为，万物数字化不只是计算和连接，也在进一步“看到”一切，甚至还有我们“看不到”的，比如：识别目标，辨别位置，甚至机器也有了听觉、味觉和嗅觉。

基于此，基辛格认为，原有的“四大超级技术力量”应该升级为“四大超级技术力量”：1）计算；2）连接；3）基础设施；4）人工智能；5）传感和感知。随着这五大基础的超级技术力量变得越来越普及，它们相互结合、互相加强，释放出全新的可能性。

二、摩尔定律不死，Intel 18A年底流片

近年来，由于“摩尔定律”的放缓，特别是作为“摩尔定律”践行者英特尔在制程工艺推进上的放缓，业界关于“摩尔定律”已死的论调就不绝于耳。

基辛格在此次的“英特尔On技术创新峰会”上强调，摩尔定律确实在放缓，但是摩尔定律并没有失效，摩尔定律至少在未来的十年里依然有效。英特尔将不会停息、一往无前，挖掘元素周期表中的无限可能，直到所有路线图被耗尽。

为此，英特尔制定了4年内交付5个制程节点（Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A及Intel 18A）的大胆计划。其中，去年底推出的12代酷睿已经首发采用了Intel 7工艺，13代酷睿也会继续用，明年则Intel 4将会量产，并首次引入EUV光刻工艺。2024年将会抢先台积电量产Intel 20A和Intel 18A（相当于台积电2nm和1.8nm）。

基辛格透露，Intel 18A制程 PDK 0.3版本现在已经被早期设计客户采用（PDK也就是工艺设计工具包），测试芯片正在设计中，将于年底流片。

基辛格预计，英特尔将在2030年前将一个芯片封装上的晶体管数量提升到1万亿个。英特尔去年推出的RibbonFET晶体管结构（类似GAA，该技术加快了晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，但占用的空间更小）和Power VIA电源传输系统（业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输）等技术，以及使用High NA EUV光刻和2.5/3D先进封装等技术，将为实现1万亿个晶体管开辟道路。

三、持续构建IFS生态

去年3月，英特尔新任CEO基辛格宣布了IDM 2.0战略，其中关键的一项举措就是重启晶圆代工业务，英特尔不仅公布了激进的制程工艺路线图（如前面所介绍的），还陆续宣布了庞大的产能扩张计划。

在产能方面，自去年以来，英特尔陆续宣布投资200美元在美国亚利桑那州建造两座先进制程晶圆厂、200亿美元在美国俄亥俄州建造两座先进制程晶圆厂、30亿美元扩建美国俄勒冈州D1X 晶圆厂、未来10年在欧洲投资800亿欧元（包括投资170亿欧元在德国马德堡建两座先进制程晶圆厂；投资约120亿欧元，将爱尔兰莱克斯利普的晶圆厂的制造空间扩大一倍）等。

今年2月15日，英特尔还宣布以每股53美元的现金收购全球第十大晶圆代工厂——高塔半导体，交易总价值约为54亿美元。英特尔称，此收购大力推进了英特尔的IDM2.0战略，进一步扩大英特尔的制造产能、全球布局及技术组合，以满足前所未有的行业需求。

此外，英特尔还积极构建英特尔代工服务（Intel Foundry Services，IFS）生态，并在今年2月宣布成立一支10亿美元的英特尔代工服务 (IFS) 创新基金，以帮助那些试图为代工生态系统带来新技术的初创企业。

在英特尔On技术创新峰会上，基辛格宣布首批有超过150家企业获得了该基金当中4亿美元的支持，其中就包括知名的RISC-V IP厂商SiFive。

另外，为推动英特尔的先进封装业务的开展，今年3月，英特尔还联合了AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、Google云、Meta(Facebook)、微软等十大行业巨头成立了Chiplet标准联盟，正式推出了通用Chiplet（芯粒）的高速互联标准“Universal Chiplet Interconnect Express”，简称“UCIe”，旨在定义一个开放的、可互操作的标准，用于将多个硅芯片（或芯粒）通过先进封装的形式组合到一个封装中。目前该联盟成员已经扩大到了超过80家企业。

三星和台积电的高管也表达了对通用芯粒高速互连开放规范（UCIe）联盟的支持，这一联盟旨在打造一个开放生态系统，让不同供应商用不同制程技术设计和生产的芯粒，能够通过先进封装技术集成在一起并共同运作。

基辛格表示：英特尔将成为一家伟大的晶圆代工厂，满足日益增长的半导体需求，为世界带来更多产能，为客户创造更多价值。收购高塔半导体之后，英特尔代工服务（IFS）将成为全球全面的端到端代工厂，提供业界最广泛的差异化技术组合之一。

英特尔代工服务（IFS）将迎来“系统级代工”（System Foundry）的时代，这是一个巨大的范式转变。英特尔的重心从系统芯片（SoC）转移到封装中的系统。“系统级代工”有四个组成部分：1）晶圆制造；2） 封装；3）软件；4）开放的芯粒（Chiplet）生态系统。

此外，在此次峰会上，英特尔还预先展示了正在开发的一项创新——可插拔式光电共封装（pluggable co-package photonics）解决方案。

光互连有望让芯片间的带宽达到更高水平，特别是在数据中心内部，但制造上的困难使其成本高昂到难以承受。为了解决这一问题，英特尔的研究人员设计了一种坚固的、高良率的（high-yielding）、玻璃材质的解决方案，它通过一个可插拔的连接器简化了制造过程，降低了成本，为未来新的系统和芯片封装架构开启了全新可能。这也将为英特尔IFS服务提供更强的技术竞争力。

四、第13代英特尔酷睿处理器

在今天凌晨的“英特尔On技术创新峰会”上，英特尔还正式发布了13代酷睿系列处理器，首发的依然是桌面级S系列中的K/KF序列。不过今天只是“纸面发布”，要到10月20日才会性能解禁，并上市开卖。

据介绍，第13代英特尔酷睿台式机处理器采用成熟的Intel 7制程工艺和x86高性能混合架构，实现了超越以往的出众系统性能，即使是要求苛刻的多任务工作负载也不在话下。其单线程性能和多线程性能分别最多提高了15%和41%。

在最新产品家族中，英特尔的高性能混合架构整合了英特尔迄今为止最快速的性能核和最高多达两倍的能效核，提升了单线程和多线程性能。

全新酷睿i9-13900K拥有多达24核心，其中包括8个性能核，16个能效核，32线程，更大二级缓存（每核心2MB），可以带来超凡的游戏、直播和录制体验。

13代酷睿的的P核已经升级为新的Rapter Cove架构，尤其是电压/频率曲线继续拔高，不但最高频率拉升了600MHz，还可以在同等频率下降低超过50mV的电压，在同等电压下释放超过200MHz的频率，有着更佳的能效比。

每个核心的二级缓存从1.5MB扩大到2MB，合计最多16MB，大缓存无论游戏还是创作应用都能获益匪浅，还有全新的动态预取算法L2P。

E核能效核的架构没有变化，但是最大数量从8个翻番到16个，多核跑分自然更猛。它的频率也大大提升，最高可以提高到4.3GHz，12代酷睿则是最高3.8GHz，仅此就可以带来超过10％的性能提升。

分布上还是每4个核心一组集群，对应二级缓存从2MB翻番到4MB，合计最多16MB。

整颗处理器二级缓存最多达到32MB，对比12代的14MB增加了接近1.3倍。

三级缓存依然是所有核心共享，每个P核、每4个一组E核依然对应3MB，最大总容量因此从30MB增加到36MB。

在CPU主频方面，i9-13900K最多高达5.8 GHz的睿频频率和最多提升15%的单线程性能，让这款处理器推高了游戏帧率，为畅玩游戏大作带来震撼体验。第13代英特尔酷睿处理器还增加了能效核（E-Cores）数量，并在运行多个计算密集型工作负载时将多线程性能最多提升高达41%。

基辛格还在会上宣布，将在明年初推出一款出厂默认频率可以达到6GHz的处理器，限量发售。

更多核心、更高频率无疑是13代酷睿产品最显著的变化，比如首发的K/KF系列，i9增加了8个E核，睿频频率大涨600MHz而达到最高5.8GHz，i7/i5则都增加了4个E核，睿频分别达到了5.4GHz和5.1GHz。

内存支持方面，13代酷睿继续同时支持DDR5、DDR4，其中DDR5在每通道一条、系统两条的情况下可以跑到5600MHz频率，每通道两条、系统四条的话则只能到4400MHz。

因此建议在意内存性能和容量的，可以选择两条大容量、高频率的，比如单条32GB。在意容量超过频率的，再插满四条。至于DDR4内存，还是标准的3200MHz频率。

另外，13代酷睿还支持PCIe Gen 5.0，处理器上总共有多达16条。

在Compute Fabric计算结构互连部分，也提升了多达900MHz的频率，最高能到5.0GHz，系统间通信效率自然高得多。

在超频方面，无论是超频新玩家还是专家，所有人都能体验到第13代英特尔酷睿处理器所带来的令人欣喜的超频体验。

深度超频玩家可以使用新版XTU工具，能够以可视化的方式，对每个性能核（P-Cores）、能效核（E-Cores）核心进行调节，挖掘极限性能。Speed Optimizer则适合小白或者“懒人”，可以一键超频，还新增了简洁窗口模式，更方便查看倍频、电压等参数。

强大的Intel® Extreme Memory Profile（XMP）3.0生态系统提供了多种超频模块选择。与Intel® Dynamic Memory Boost搭配使用时，此功能可以轻松实现DDR4和DDR5内存的超频。尤其是针对DDR5内存，XMP 3.0既能一键超频，也能调节每个频率、时序参数。

按照官方说法，在普通水冷散热下，超频空间和12代类似，DDR5内存能突破6600MHz。换上液氮，性能核可以超过8GHz，DDR5内存则能超过10GHz。

在软件方面，针对混合架构，12代酷睿引入了IDT硬件线程调度器，将合适的负载分配给合适的核心，13代酷睿也做了升级优化，可以通过机器学习更好地判断线程级别边界，可以更好地理解前端应用的使用情况，预计后端程序的运行情况，精确区分轻重缓急，从而使得负载分配更合理、更高效。

当然，操作系统的密切配合也是必不可少，最新发布的Windows 11 2022(22H2)也有相应优化，重点优化了系统后台服务(Utility QoS)、用户发起后台任务(Low QoS)之间的关系，减少冲突。

而在笔记本移动端，还会有更多针对性的改进设计，比如动态调校技术(DTT)，比如核心Parking技术。

英特尔执行副总裁兼客户端计算事业部总经理Michelle Johnston Holthaus表示：“全新第13代英特尔酷睿旗舰级处理器再次提升了PC性能的标杆。第13代英特尔酷睿家族是体现英特尔在所有PC细分市场带来令人震撼体验的又一例证。结合行业领先的产业伙伴生态系统以及英特尔多设备协同技术（Intel Unison）等最新解决方案，我们向世界展示未来PC的无限可能性。”

伴随着第13代英特尔酷睿台式机处理器的发布，英特尔还将推出全新英特尔700系列芯片组，配备提升可靠性和性能的先进功能。基于PCIe Gen 3.0通道和8条额外的PCIe Gen 4.0通道，全新的英特尔700系列芯片组总通道达到28条，通过更多USB 3.2 Gen 2x2（20 Gbps）端口提高了USB连接速度，而DMI Gen 4.0可增加芯片组到CPU的吞吐量，帮助快速访问外设和网络。此外，英特尔带来了向前和向后兼容性。使用英特尔600芯片组的主板，也可以畅享第13代英特尔酷睿处理器的出众性能。

据介绍，13代酷睿将会有超过50款处理器，500款基于13代酷睿的产品。

此次首发上市的将是六款K、KF系列无锁频版13代酷睿台式机处理器，具体价格如下——

－ i5-13600KF：2499元

－ i5-13600K：2699元

－ i7-13700KF：3299元

－ i7-13700K：3499元

－ i9-13900KF：4699元

－ i9-13900K：4899元

对比12代酷睿首发时的价格，两款i5都贵了400元，两款i7都贵了300元，i9-13900KF维持不变，i9-13900K则便宜了100元。

五、英特尔高端独立显卡Arc A770发布

在今天的“英特尔On技术创新大会上，英特尔还发布了面向高性能游戏市场的Arc系列最高端的独立显卡Arc A770，上市时间也是10月12日，正面刚NVIDIA RTX40系列的意味浓厚，售价只有329美元起。

不过英特尔并没有公布详细的售价信息，这个起售价很有可能是8GB显存版的，A770还有16GB显存版，而且还有限量版，价格是418美元。

规格方面，A770是满血32组Xe单元，最高16GB显存，带宽560Gbps，频率2100MHz，256bit位宽，TDP功耗225W，公版采用双风扇散热，颜值要比AMD及NVIDIA的独显高不少。

至于性能方面，英特尔官方公布数据称，A770显卡的光追性能比竞品高出65%，这个竞品指的是RTX 3060显卡。

除了支持光线追踪，A770还加持有英特尔自己的XeSS技术，类似NVDIA的DLSS或者AMD的FSR 2.0，也是通过AI加速游戏性能。官方表示，在开启XeSS之后性能大增，最高能翻倍，少说也有25%以上的领先，平均可提升50%左右的性能。

英特尔会在30日正式发布Arc A770及A750等显卡，届时会有更详细的信息，今天很多细节都没有公布。

此外，英特尔还宣布此前公布的代号为 Ponte Vecchio 的英特尔数据中心GPU的刀片式服务器，现已出货给阿贡国家实验室，将为极光超级计算机提供驱动力。

六、升级英特尔开发者云平台

在此次英特尔On技术创新峰会上，英特尔宣布开发者云平台(Intel Developer Cloud)即将扩展支持全新技术，目前英特尔方面已经启动了云平台的小范围测试，让开发者和合作伙伴能够更早、更高效地获得英特尔技术，让技术采用早至产品上市前几个月乃至一整年。

据介绍，参与测试的客户和开发者可以在未来几周后测试和验证英特尔的多种最新平台，包括第四代英特尔至强可扩展处理器（Sapphire Rapids）、内置高带宽内存（HBM）的第四代英特尔至强处理器、英特尔至强D处理器、Habana Gaudi 2深度学习加速器、英特尔数据中心GPU（代号为Ponte Vecchio）和英特尔数据中心 GPU Flex 系列。

七、英特尔Geti 计算机视觉平台

为了帮助开发者更快速、更轻松地构建计算机视觉AI模型，英特尔推出了全新协作式英特尔Geti计算机视觉平台（此前代号为“Sonoma Creek”）能够助力行业从业者——从数据科学家到各领域的专家——快速、轻松地开发有效AI模型。

通过用于数据上传、标注、模型训练和再训练的单一接口，英特尔Geti计算机视觉平台可助力开发团队减少模型开发所需时间，并降低AI开发技术门槛及开发成本。借助内置的针对OpenVINO的优化功能，开发团队还可以在其企业中部署高质量计算机视觉AI解决方案，以推动创新和自动化发展，并提高生产力。

八、多设备协同技术

在此次大会上，英特尔还推出了多设备协同技术（Intel Unison），在手机（Android和iOS）和电脑之间提供了无缝的连接，包括文件传输、短信、电话和手机通知等功能。

据悉，Unison的前身是Dell Mobile Connect，后者是戴尔当年开发专为XPS设备协同手机的程序。Intel在收购相关技术公司后，做了大量深度优化工作，相关负责人Josh Newman表示，现在Windows PC连接手机的生态机器分散，大多三方方案不完整或者很局限。相较而言，Unison将注重提升体验质量，并最大限度延长电池续航。

按计划，英特尔将在年底前在联想、惠普、宏碁的部分12代酷睿EVO产品上推出Unison功能，明年覆盖到13代酷睿移动处理器笔记本和更多EVO设备。

英特尔还邀请了三星Display的CEO上台展示了一款采用可伸缩显示屏的设备，屏幕可以从13英寸拉伸到17英寸，也可以从17英寸收缩回13英寸。三星Display CEO还利用这款设备演示了英特尔多设备协同技术的效果。

小结：

自从英特尔CEO基辛格提出IDM2.0战略，并持续推进以来，我们可以看到，英特尔在核心技术及产品力上的快速提升，不论是在制程工艺进展，还是在核心的CPU的竞争力上，都在持续快速提升。另一方面，英特尔也正在变得更加的开放，比如将自身先进制造与封装技术对外赋能，发展IFS代工业务，支持RISC-V生态，建立UCle联盟等等，为英特尔生态进一步向更广泛的领域扩展带来了更多可能。与此同时，英特尔还在持续加大了对于开发者的支持力度。

在此次的英特尔On技术创新峰会主题演讲当中，基辛格就列举了开发者所面临的一系列挑战，例如供应商锁定（vendor lock-in）、新型硬件的获取、生产力、上市时间和安全问题，并介绍了英特尔帮助开发者应对这些挑战的众多解决方案，这就包括了以上所介绍的一系列全新软硬件产品和服务，希望帮助其庞大的开发者生态系统应对挑战并实现新一代的创新。

值得一提的是，此次英特尔还邀请到了Linux之父Linus Trovalds前来助阵，基辛格与其畅谈了英特尔对开源的承诺，并为其颁发了首个英特尔创新奖。

基辛格在峰会最后还表示，“无论您是软件还是硬件开发者，我们在英特尔的工作，就是为您打开整个世界。我们共同展望未来，也将携手创造未来。”

出处：见配图水印