2022年11月3日讯，高通公司将在 2023 年继续为「绝大多数」iPhone 提供基带芯片。此前高通曾预计，这块生意将被苹果用自研基带芯片取代。

高通在发布财报时公布了这一消息，公司原计划在 2023 年仅为新 iPhone 提供大约 20% 的 5G 基带芯片，但现在预计将保持目前的供应水平。这相当于从侧面证实，苹果明年的 iPhone 不会大范围搭载自研基带芯片。

自从 2019 年与高通达成和解，并同意在 iPhone 中使用高通的基带芯片后，苹果开始致力于打造自己的手机基带芯片。苹果芯片开发主管在 2020 年告诉员工，该组件的开发正在进行中。但今年早些时候有报道称，自研基带的原型版本存在过热的情况，这导致苹果可能最早要到 2024 年才会开始使用自研基带芯片。

编译：IT之家