据 meiguo.com 于 2026 年 1 月 12 日收到的消息 ‣ 在本年度的CES大展上，AMD首席执行官苏姿丰博士亲自展示了公司最新的技术成果，向数据中心和人工智能算力市场发起新一轮冲击。

本次发布的核心是全球首款采用台积电2纳米制程的芯片。AMD同步推出了两款产品：基于Zen 6架构的EPYC服务器处理器（代号Venice）和新一代Instinct MI455X GPU加速器。两者共同构成了名为“Helios”的全新液冷AI机柜系统。

Helios机柜整合了72个计算节点，累计拥有超过2.26万个CPU与GPU核心，并配备了总计31TB的HBM4内存。整机AI算力达到约2.9 EFlops，即每秒290亿亿次浮点运算。官方数据显示，MI455X在关键AI任务上的性能比前代提升最高可达10倍。

此平台的推出标志着AMD在高端AI算力领域与竞争对手NVIDIA的竞争进入白热化阶段。AMD已向合作伙伴提供Helios的参考设计，并计划在2026年内实现量产。与此同时，NVIDIA也宣布其下一代Vera Rubin平台已投产，双方的较量被形容为决定未来AI基础设施格局的“火星撞地球”式对决。

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