梁红兵

2005年4月12日，国家半导体照明工程研发及产业联盟借2005中国(厦门)半导体照明展览会之机首次亮相。同年的11月17日，信息产业部半导体照明技术标准工作组正式成立。随着产业化联盟和标准工作组的正式成立和亮相，LED产业也开始走下通用照明(普通日常照明)的神坛，中国半导体照明产业的发展将更加规范、理性和务实。“不论是从技术层面还是
市场层面，我们都完全没有必要急功近利。以良好的心态认真地研究和实践、客观公正地评价、开诚布公地交流、理性地预测、负责任地发布、扎实稳健地推进，半导体照明会在未来的市场中充分表现出自身角色的重要性。”江苏稳润光电有限公司副总经理陈和生在接受中国电子报记者采访时如是说。

以市场带动产业

赛迪顾问调查报告显示，2005年中国LED的产量已经达到262.1亿只，市场规模更是突破百亿元大关达到114.9亿元。在新兴应用市场的带动下，近些年LED市场规模快速提升，同时也推动了产业快速发展。

普通照明市场是LED光源的最大市场，也是LED光源的目标市场，但我们也应该清楚地意识到，LED照明产品要真正地进入千家万户，还需在技术上和成本上实现重大突破。厦门华联光电事业部总经理叶立康在接受中国电子报记者采访时说：“LED进入普通照明领域还需更长的时间。在此期间，作为光电企业只有实施抓应用促发展的战略，根据自身的资源与优势，联合一切可以联合的力量，以客户为导向，找准市场定位和切入点，创新发展突出特色，才能做大做强。”

据有关机构调查资料显示，国内目前LED市场大约为50亿～60亿元并以每年20%的速度增长，但国内企业市场占有率不足1/3，国际大公司和中国台湾公司仍然在内地的高亮度LED市场中占据主导地位。因此，中国LED企业只有不断扩大规模，提升应用水平，才能在不断加剧的市场竞争中得到更好发展。

LED封装要重视工艺设备开发

据中国光学光电子行业协会LED分会统计，截至2005年上半年中国LED封装企业数量已经超过1000家。赛迪顾问分析师王莹认为，企业数量多、规模小、低水平的重复投资以及不规范及混乱的产业格局构成了中国LED封装产业的基本特点。

目前，一个不争的事实是内地LED封装业装备依赖进口，企业规模不够大，封装工艺研究投入不足，工艺水平总体不高。这种状况严重制约产业的发展，封装企业多在低端产品市场进行竞争。佛山市国星光电科技有限公司总经理在接受中国电子报记者采访时说，目前，LED封装业机遇与挑战并存，机遇大于挑战，如果国内同仁能把握好发展机遇，坚持自主创新，那么，一定可以实现LED封装业的大突破。“在自主创新方面，必须加大封装用设备的研发和产业化力度，必须深入开展封装工艺技术的研究，而这两者又是密切相关，相互促进的。”。

LED封装关键设备包括芯片安放机、金线键合机、注胶机、荧光粉涂布机、塑封机、测试机、编带机、划片机等。目前国内的状况是，塑封机已成功实现中国生产的化，性能优良，可满足产业要求。由国内一些单位通过系统集成方法研制的测试机、划片机、点胶机等，也取得了很好的成绩，再经过一个阶段的试用改进，预计2006年可以投入产业化使用。芯片安放机、金线键合机等正在研制中，距离实用还有一定差距，需要进一步投入力量进行攻关。上述这些关键设备进口价格较高，一条生产线大体在50万美元，而且国外新推出的设备像共晶焊机价格更高，单台价格超过20万美元。对刚刚起步的许多国内LED封装企业来说，昂贵的进口设备严重限制了扩大生产规模。没有规模，当然也就没有规模效益。同时，由于对设备研究重视不够，影响了封装工艺水平的提高。工艺技术路线决定设备选型，反过来，设备的先进性对工艺技术又产生反作用。

中国电子装备制造业总体水平比西方落后，这严重影响着中国电子行业的竞争力，LED产业就是个很典型的例子。为提高产业竞争力，必须强化装备制造业的自主创新，而且要把设备研制和封装工艺研究紧密结合起来，两者并重。