去年集成电路产品消费额高达343亿美元

(李兴华)日前，深圳市半导体行业协会主办的“集成电路产业知识产权与竞争力”研讨会在深圳召开。中国半导体行业协会负责人在会上透露，去年中国一举超过美国和日本，首次成为全球最大的地区性集成电路(简称IC)消费市场。在全球1754亿美元的IC消费市场中，中国占据了约20%的份额，相当于343亿美元的消耗总量。

国内IC业供需矛盾突出

中国半导体行业协会秘书长徐小田透露，中国半导体行业在2000年到2004年间，规模扩大了3倍，在全球IC产业中所占份额也从1.2%提高到3.7%。其中2004年集成电路产量达211亿块，提前一年实现“十五”目标，销售额达545.3亿元，比2003年增长55.2%。目前，国内半导体企业数量已有650家，从业人员20万人。其中，IC设计企业不断增加，截至去年底共有近500家，销售收入的年均增长率达61.3%，全国IC设计从业人员有1.8万人。

但是，中国设计开发的IC产品门类及其产业化步伐，远远满足不了市场需求。

徐小田透露，近几年中国集成电路进口额持续增长，2004年共进口583.7亿块，价值546.2亿美元，分别比2003年增长33.9%和52.6%。进口额占当年中国各类商品进口总额(5614亿美元)的9.7%，是当年中国石油及各类成品油进口总额的1.3倍，是各类钢材、铁矿砂及其精矿产品进口总额的1.6倍。

专家指出，这种供需矛盾主要源于旺盛的市场需求。国内集成电路市场的最大产品门类是微电子器件，2004年全球计算机生产能力向中国内地的转移，尤其是笔记本电脑产量的上升，使得通用中央处理器(CPU)市场的增长率高达69.6%；彩电、洗衣机、空调、冰箱等消费类电子产品及通信类电子产品，对单片微型计算机(MCU)需求量极大；通信设备市场及MP3等数字消费类产品的快速发展，带动了数字信号处理(DSP)市场的增长。

最新统计显示，2005年中国已超过美国和日本，成为世界最大的IC消费市场，消费量为343亿美元。有预测称，2010年中国芯片总需求将达500亿美元。

自主知识产权仍缺乏

不少到会的专家指出，尽管这几年中国IC行业自主研发水平迅速提升，但仍处于行业链的中低端。

目前中国多数IC企业规模小，产品和技术大多是低档次。IC制造企业的大量生产技术和设备主要从国外引进，缺少自主更新改造能力。高档IC产品多数依赖进口。整机制造企业和IC企业长期分隔，制约了有关技术的发展，前沿的IC生产技术和设备的引进仍受发达国家的严格控制。

从知识产权拥有情况看，截至去年底，IC行业已公开的国内专利申请量为3万多件，其中国内申请量约6000多件。在世界集成电路领域，中国申请的专利数不到2%。而且，中国很多技术专利是从属专利，要依附基础专利。这种局面对中国的IC企业发展极为不利。

徐小田对此指出，知识产权缺乏是中国IC业发展的重要瓶颈。不仅长期的“代工”现象不利于中国从“制造”走向“创造”，而且频繁发生的涉外知识产权诉讼，也影响中国企业的声誉，并将严重影响IC企业的发展。

与会专家一致指出，自主知识产权是形成中国集成电路产业核心竞争力的关键。市场争夺、技术超越，焦点是知识产权的创造与保护。要拥有知识产权就必须实施自主创新，从产品的开发到IC设计、制造和制造设备的开发，再到基础技术的研究，都要大力创新。

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集成电路产业实现五大突破

近年来，中国集成电路出现了哪些巨变？中国半导体行业协会秘书长徐小田表示，中国集成电路产量和销售收入的年均增速已连续多年超过30%，成为全球集成电路产业发展最快的地区之一，已在五个方面实现了突破。

其一，行业规模迅速扩大。1993年之前，国内集成电路产量一直未能超过1亿块的规模。但从1994年起，产量迅速上升。2004年，IC设计、芯片制造和封装测试三大行业规模继续扩大，分别完成销售收入80亿元、170亿元和300亿元。

其二，产业链格局日渐完善。从20世纪90年代开始，中国集成电路产业结构逐步由单一的制造模式走向设计、制造、封装三业并举，并相互支撑配套的完善格局。在IC设计方面，目前IC产品设计的门类已涉及计算机与外设、网络通信、消费电子及工业控制等各领域，年销售收入过亿元的企业近20家。芯片制造方面，目前全国有芯片制造企业近50家，拥有各类生产线64条(包括在建、筹建的29条)，总投片能力达每月60万片(按8英寸折算)。在封装测试业方面，目前共有110余家企业，其中年封装量超过1亿块的企业逾20家。

其三，产业群聚效应日益凸现，呈现长三角、珠三角、环渤海及中西部四大地区集中分布的态势。其中，长三角集中了全国55%的制造企业、80%的封装测试企业及近50%的设计企业，已形成包括研发、设计、芯片制造、封装测试及支撑在内的完整产业链。

其四，技术水平取得长足发展。制造技术方面，随着国内多条8英寸生产线的建成并量产，生产主体正由5、6英寸及0.5微米以上工艺水平，向8英寸、0.25-0.18微米过渡，最高生产技术已达12英寸、0.11微米的国际先进水平。IC设计能力方面，企业的技术开发实力也有显著提高。

其五，产业投资环境大大改善。集成电路产业的发展离不开持续的高强度资金投资。90年代中期以前，中国IC产业发展主要依赖国家直接投入。但随着对外开放的深入，合资或独资投资的比重逐步上升。自2000年开始，受国务院18号文件颁布的鼓舞，国内集成电路领域掀起前所未有的投资热潮，多个大型芯片制造项目及封装测试项目相继开工并陆续投产。(李兴华)