据投资银行Pacific Crest 证券公司最新调查报告显示，在今年全球半导体行业资本投资排名中，全球最大的芯片制造商Intel公司和Samsung 电子公司旗鼓相当，并列第一名。

报告显示，尽管Intel公司和Samsung 电子公司今年将分别投资55亿美元，但比去年下滑了4%。去年Intel公司在半导体方面的投资为57亿美元；Samsung 电子公司的投资达到57.39
亿美元。

投资银行预期今年全球半导体行业的资本投资总额将达到471.55亿美元，比去年的465.62亿美元增长了1%。投资银行表示：“在资本投资周期内，我们认为 装备制造商的资本投资已经不可能再减少了”。

在今年全球半导体行业投资排名中，除Intel公司和Samsung 电子公司外，随后依次是现代半导体公司（32亿美元）、台积电（27亿美元）、东芝公司（22亿美元）、Sony公司（17亿美元）、Elpida公司（15亿美元）、联华电子公司（15亿美元）、美光科技公司（14.5亿美元）、英飞凌科技公司（14亿美元）、AMD公司（14亿美元）、意法半导体公司（12.5亿美元）、中芯国际公司（12亿美元）、德州仪器公司（11亿美元）、日本松下公司（10亿美元）Intel公司和美光公司的合资闪存企业 IM Flash公司（10亿美元）、IBM公司（9亿美元）、NEC公司（8亿美元）、富士通公司（8亿美元）和瑞萨科技公司（8亿美元）、AMD公司和富士通公司的合资企业 Spansion公司（8亿美元）、特 许半导体公司（7亿美元）等。

报告显示， 在这些半导体企业中，中国台湾联华电子公司今年的投资比去年增长了50%，韩国现代半导体 公司的投资同比增长了49%，美国美光科技公司的投资也比去年增长了37%。但中国台湾第三大电脑内存芯片 制造商Powerchip半导体公司今年的投资比去年下滑了51%，日本NEC公司今年的投资也下滑了40%。

作者：安迪