射频集成电路供应商RF Micro Devices公司日前宣布，该公司董事会已批准其RFMD封装工厂的拓展计划，该计划于2006年第二季度开始实施。公司预计这次拓展将使RFMD的封装产能提高近50%，而这提高的部分占该公司封装需求的大约25%。

RFMD位于北京的封装厂于2005年投入运营。此前，该公司将其所有半导体封装服务外包给第三方。RFMD认为通过提高其封装产能，已加强了其供应链，并降低了制造成本，而
制造成本是影响该公司提高利润空间计划的主要因素。

RFMD副总裁Jim Stilson指出：“RFMD在发送模块及无线收发器模块方面不断获得市场份额，并且预测越来越多的客户将在2006年采用这些产品。我们期望此次拓展将对我们满足客户需求的能力以及降低成本结构方面产生重大影响。凭借在同一大厦内进行的封装和测试工作，我们可从更短的周期以及更低的库存储运成本中获得优势。”

RFMD的CFO Dean Priddy强调：“拓展封装产能符合我们提高利润率的整体目标。我们内部封装的产品具有更低的制造成本，因此比采用第三方封装元件的方式具有更高的利润空间。”

作者：时之砂