作者：时之砂

AMD总裁兼首席执行官Hector Ruiz日前表示，AMD计划增加对亚洲的投资，并可能在亚洲兴建一家新的芯片厂。

他表示，公司将“继续在新加坡扩展业务”。它在新加坡经营着一家测试与设计设
施，并计划把一些装配业务外包给新加坡。AMD在马来西亚拥有装配厂，在中国苏州有一家测试、标志和封装厂。Ruiz表示，AMD还打算“积极”扩大与新加坡晶圆代工厂商特许半导体的伙伴关系。

尽管AMD的全部工厂目前都位于德国德累斯顿，但Ruiz表示，AMD正在为兴建一家新厂而积极评估其它地点。他说：“我们认为必须在2006年开始兴建另一家工厂，并在认真考虑许多选择。”

Ruiz表示，由于企业和家庭计算领域中的需求持续增加，相信AMD将继续强劲成长。AMD将把资源集中用于多内核和移动技术方面，AMD将至少在未来五年内，更积极地进军多内核产品。

他说：“多内核技术就是未来，从移动计算到服务器的各个领域都将见到它的身影。”

AMD还计划在2006年推出一个用于移动计算的“开放平台”，该平台将允许消费者组合和匹配“最好”的平台组成部分，而不是象Intel的全合一Centrino解决方案那样，消费者需要选择应该去掉哪些部分。