Intel董事长贝瑞特(左)在成都测试封装厂

(张煦) 首块“成都造”的Intel高性能电脑芯片昨天下线，Intel公司董事长克瑞格·贝瑞特博士为此专程访蓉。这位首次以董事长身份来华访问的“芯片先生”，将于今天抵京。

昨天，Intel成都测试封装厂一期项目正式投产，第一块“成都造”高性能电脑芯片将走下生产线。“在成都的投资是Intel在中国总体战略的一部分。这一项目将会为成都和
中国带来Intel最新的产品和测试封装加工技术，也表明Intel在中国西部有效开展业务的信心不断增加。”贝瑞特在一份官方声明中如此表示。据悉，成都封装测试工厂一期工程投资额达2亿美元，该工厂二期高级封装与测试工程预计将于2007年投产。Intel另一家在上海的工厂已累计投资5亿美元。

今天，这位66岁的董事长将开始短暂的“北京一日游”，参加“Intel未来教育项目在中国五周年庆典暨颁奖典礼”活动。之后，贝瑞特将现身CCTV《对话》节目，从董事长的角度回答关于Intel的各种问题。