作者：plainsman

据非汉语媒体报道，由于上游部件供应充足，今年第四季度矽统和威盛的芯片组出货量将超过原先的预期。

由于奔4平台SiS661芯片组市场表现良好，矽统在第四季度的出货量将比上季度增加
50%，是原来预计的25%增长率的两倍。11月份矽统的芯片组出货量是300万片，比上月增长了87.5%。

今年第四季度威盛的芯片组出货量将比上季度增长40%，也超出了原来预计的32%增长率。

Intel对于入门级芯片组市场的忽视成为了矽统和威盛进军奔4芯片组平台的主要动力。目前这两家公司的奔4芯片组出货量已经和K8芯片组持平，而以往K8芯片组的出货量要占到公司芯片组总出货量的6成以上。

此外，矽统还计划推出支持AMD Socket M2平台的K8芯片组——SiS750，SiS761和SiS770。这些产品预计于2006年二季度上市。