12月2日消息 Intel将在以色列投资35亿美元再建立一座芯片加工厂，其投资额之高在该中国生产的业界历史上前所未有。

周四发布的这则消息证实了以色列总理沙龙7月份所说的一番话，当时他透露Intel将投资40亿美元左右。Intel一直拒绝对沙龙的这番话做出评论。在以色列新建的这座工厂将于2008年后半年投产，它将使用45纳米加工技术生产300毫米晶圆。

“Intel将继续致力于巩固它在先进半导体制造领域的领导地位，”Intel首席执行官保罗·奥特里尼在一份声明中说。

以色列政府已批准为新工厂及Intel在该国的现有工厂的6亿美元改造计划提供5.25亿美元资助。

Intel表示，该工程将立即开始动工。建成后，它将是Intel在全球的第二座使用45纳米技术的芯片加工厂。

新工厂厂址位于以色列南部的水牛城(Kiryat Gat)，毗邻它在该国的第一座芯片加工厂。Intel表示，新工厂将创造2000多个工作岗位。现有工厂拥有3500名左右员工。

Intel处理器应用在全球80％的个人电脑上。据该公司报道，2004年由以色列出口的Intel芯片达到了11.7亿美元，占以色列本年度电子产品和信息技术总出口额的9％。2002年增创下了出口20.2亿的最高记录。

Intel与以色列政府有着30年的合作历史。1999年该公司在水牛城兴建了它在该国的第一座芯片加工厂，包括政府补贴，总投资16亿美元。

沙龙说：“Intel作出上述决定，表明该公司十分看好以色列的经济政策和社会稳定。”沙龙表示，Intel将于7月底前向工业和贸易部投资中心提交投资计划，投资中心将尽快完成相应评估工作。如果进展顺利，工业和贸易部将于今年年底之前批准该投资计划，同时将于今后五年内予以实施。

较当前普遍使用的200毫米晶圆，使用300毫米晶圆生产出的半导体成本大幅度下降，而且每芯片的耗能及耗水量也较使用200毫米晶圆降低40％左右。