作者：英宁

新加坡特许半导体(CSM)公司日前宣布，将为英飞凌科技公司制造供生产手机的晶片，特许半导体在明年第一季时，将利用它最先进的65纳米生产技术来制造有关晶片的原型，明年第四季它将开始批量生产此晶片。

特许半导体将应用它与英飞凌科技、IBM以及Samsung 电子联合开发的技术来生产这个晶片。这个技术使到一个晶圆可以容纳更多的晶片，从而降低成本。

此外，英飞凌证实DRAM业务将分拆上市，专注逻辑业务。 英飞凌将在2006年7月以前把存储业务分拆出来，然后把这项业务上市。该公司将把重点放在逻辑部门，继续面向汽车、工业电子和通讯领域。英飞凌之所以进行战略调整是因为是内存和逻辑产品的工艺与商业模式沿着不同的方向发展，通过此举可以改善这两个部门的增长情况和获利潜力。

英飞凌的内存部门将把运营总部继续设在德国，德累斯顿仍是分拆出来的公司的技术研发中心。负责存储产品的英飞凌管理委员会成员Kin Wah Loh将领导新分拆出来的公司。分拆意味着英飞凌能够进一步加强其在模拟-混合信号、功率、RF和嵌入控制方面的核心技术竞争力。该部门将面向汽车、功率管理、芯片卡和安全，以及移动和宽带通讯。

英飞凌表示，将继续通过与其它公司合作建立90、65和45纳米工艺的生产能力。例如，与台湾地区的联电生产90纳米产品，与新加坡特许半导体、IBM和Samsung 电子合作生产65及45纳米产品。目前，英飞凌不打算建立自己内部的65纳米生产能力。