作者：太平洋产业资讯

韩国DRAM大厂现代内存将扩大DRAM及后段测试委外代工。现代内存法人及媒体关系处长金贞秀十五日表示，现代内存今年合作伙伴都处于建厂中或新厂刚落成，所以现在产出都来自本身晶圆厂，但明年起会加速技转委外代工，预计代工比重占现代内存营收比重会达25%至30%。此外，现代内存的DRAM后段测试委外也将扩大，除了现阶段DDR测试委由力成、
泰林、联测等代工外，年底DDR2也会释出，未来NAND闪存亦不排除会委外测试。

现代内存在二○○一年DRAM景气大崩盘时，一度出现严重的财务危机，但在债权银行的财务支持，以及切割出逻辑组件事业后，现代内存现在不仅是全球第二大DRAM厂，获利能力也远超乎市场预期。不过现代内存为了先将获利用来解决债务问题，在扩充产能的动作上，则选择与其它半导体厂共同合作，包括与意法半导体在大陆无锡合资的八吋厂，也利用技转方式与茂德合作，希望透过扩大委外代工方式，维持在DRAM市场上的市场占有率，自有产能则可以用来增产NAND闪存。

金贞秀表示，现代内存的合作伙伴，包括与意法半导体合资的大陆无锡厂，厂房正在兴建中，8吋厂明年中旬会量产，12吋厂要到明年底才会量产，至于茂德的中科12吋厂昨日才刚落成启用，因此今年现代内存的DRAM或NAND闪存产出，均来自于本身的晶圆厂，不过明年后二座代工厂的产能都开出，预计明年代工比重将拉高至25%至30%。

除了现代内存外，英飞凌、尔必达等，也采用技转及代工方式，扩大DRAM市场占有率。