作者：太平洋产业资讯

据台湾媒体报道，作为全球最大的IC设计厂商和手机芯片大厂高通(Qualcomm)，一直以来其代工合作伙伴都是台积电、台联电和中芯半导体。但近期传出高通可能和韩国Samsung 半导体合作，由Samsung 代工下一代的手机芯片晶圆，主要采用65nm工艺制程。

而Samsung 也证实目前正在和美国合作伙伴洽谈非内存晶圆代工业务，但拒绝证实对方是否就是Qualcomm 。不过目前Samsung 将和美国高通合作研发下一代移动电话的芯片和芯片组，双方已经基本达成意向，将在年内签约。

分析公司美国高盛认为，如果Samsung 重新切入晶圆代工业务，将对包括65nm在内的先进制程代工业务利润形成威胁。