作者：安迪

当地时间本周四，全球最大的计算机储存芯片制造商韩国Samsung 电子公司称，公司计划在2012年之前将投资330亿美元构建八个芯片装配车间和一个研究开发中心。

Samsung 电子公司表示，将在汉城南部大约50公里的华城(Hwaseong)半导体联合体中进行为期七年的330亿美元的投资，这个投资计划标志着Samsung 电子公司下一步将推动在市场采用创新的半导体技术解决方案。

Samsung 电子公司半导体业务部门总裁黄昌圭(Hwang Chang-gyu)公开宣布，在2010年之前Samsung 电子公司在五年内将超过全球芯片巨头美国Intel公司，成为全球头号芯片制造商。

黄昌圭说：“尽管过去13年来Samsung 电子公司在储存芯片领域保持了领先地位，但在全球芯片行业，Samsung 电子公司仍然被排在第二的位置。到2010年之前我们公司在压倒Intel公司后将成为行业中最高的芯片制造商”。这是Samsung 电子公司首次公开宣布了战胜Intel公司的宏伟目标，自1992年以来Intel公司连续13年保持了在全球半导体行业的领导地位。

Samsung 电子公司指出，到2012年，Samsung 电子公司的目标是半导体销售收入总数将达到610亿美元。而2004年公司的半导体销售收入仅162亿美元。

黄昌圭在一份声明中说：“脱离传统的观念，采纳过去未曾追求的可能发生的事情，将有助于给消费者带来新的便利和一流的体验。通过成功的实行最先进的研究开发和制造技术，我们将推动在市场采用创新的半导体技术解决方案”。

Samsung 电子公司表示，目前Samsung 电子公司在华城联合体已经开始构建一条新的芯片生产线。新的芯片研究开发中心计划在明年五月开始运作。公司称，预期在2012年之前在它的全部研究开发中心里将增加5000多名工程师。

在七年投资计划中，预期第一条生产线明年前半年开始生产。在八个新的芯片装配车间中，有四个芯片装配车间的产量比传统的芯片装配车间的产量更高。这些装配车间可能将生产300毫米或更大尺寸的晶圆。公司称，在整个投资计划中预期将创造14000个新的工作岗位。