在为中国IC产业发展喝彩的同时，我们必须清醒地认识到，唯有理性地投资方能造就健康的产业。

曾铭

在巨大的市场规模和能够掌握的市场之间，在巨大的融资需求和确切的投资意向之间
，在日益成熟的产业基础和尚不如人意的产业环境之间，还存在着或大或小的落差，这需要我们冷静、理性地进行IC产业的投资。

300亿美元投资考验中国IC业

目前，“十一五”规划的制定已经到了最后阶段，IC产业今后五年的发展前景将是怎样的？此前，曾有信息产业部官员表示，“十一五”期间，中国的IC产业需要的总投资约为300亿美元。据悉，2000年到2004年，中国IC产业吸引投资累计140亿美元，预计到2005年底，将超过160亿美元，是过去30年国内对IC产业投资总和的4倍多。短短五年之间，IC产业的投资是否会在160亿美元的基础上翻番，增至300亿美元？

赛迪顾问半导体咨询事业部副总经理李柯表示，300亿美元是一个匡算的额度，大致是能够实现的。李柯认为，“十一五”期间半导体产业的政策会比“十五”期间更优惠，吸引的资金会更多。

首先，“十一五”期间，国家有可能对生产线建设投入资金，而在“十五”期间，国家并未直接投资生产线。另外，《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》(132号文)也将为IC行业提供研发资金。

其次，银行对半导体产业的投资热情不减。“十一五”期间，国家开发银行将对半导体产业提供几百亿元的政策性贷款，而此将带动商业银行的跟进。中芯国际获得国家开发银行贷款之后，其他银团的积极跟进，即是例证。

第三，国外投资方面，主要还是吸引国外半导体公司到中国投资。目前，全球十大半导体公司中的大多数，包括Intel、Samsung 、瑞萨、英飞凌、意法半导体、东芝等都在国内投资设厂，此前未设厂的德州仪器也正在进行调查，有在中国投资建厂的意向。此前，Intel扩大对成都封装测试厂的投资，也表明了国外投资积极跟进的趋势。当然，国外半导体厂商出于市场和成本的考虑，主要还是在中国建设封装测试厂。他们是否会在中国建设芯片制造工厂，主要还是看政策的引导。

第四，民间资本方面。目前，吸引别的行业的资本进入半导体行业，还比较困难，比如五粮液集团投资未果，首钢>