9月21日消息，作为世界最大的芯片制造商，韩国Samsung 电子刚刚发布了全球首款10芯片封装技术，据悉此项技术将大大提高移动设备的性能，并且极大程度上降低便携电子设备的尺寸，例如手机、数码摄像机以及便携游戏主机等。

据joongangdaily.joins.com报道，Samsung 公司透露，最新的产品将包括两款4G容量的NAND闪存，四块512MDRAM以及4块256MNOR闪存。

2003年的时候，韩国Samsung 电子推出了全球首款6芯片封装技术，并且在接下来的去年推出了首款8芯片封装技术。

据iSuppli提供的统计数据，全球多芯片市场将在今年增长到49亿美元，这个数字在去年仅仅为7亿美元，并且有望在2008年的时候增长到76亿美元。

去年，Samsung 击败Intel，成为全球第一大多芯片封装制造商，目前的市场份额高达26%，这一领先优势在今年将会进一步扩大。