作者：王飞

汉城时间9月16日(北京时间9月16日)消息：全球最大的内存芯片生产商Samsung 电子公司发言人在周四称，Samsung 电子公司目前正在考虑进入芯片代工业务。

如果Samsung 电子公司真的进入芯片代工业务，必将与许多公司展开竞争，比如台湾的半导体制造公司(Semiconductor Manufacturing Co,)，该公司是全球最大的芯片合同生产商，承接多家芯片设计公司的外包产品订单。

Samsung 电子公司发言人在电话中轻描淡写地说：“我们正在考虑用代工业务来提高我们的竞争力，我们的目标定位在高端产品代工上。”他拒绝透露更多的详细情况。

其他的顶级代工厂商包括台湾的联华电子公司(United Micro Electronics)和上海的中芯国际集成电路制造(上海)有限公司(Semiconductor Manufacturing International Corp.，SMIC)。

第二季度，Samsung 电子公司在定制化高端芯片系统LSI业务上的收益只占其内存芯片业务总收益的14%。但是Samsung 电子公司在7月份新建了一条使用高级300mm硅晶片的系统LSI生产线。

Samsung 电子公司的位于韩国Kiheung的芯片厂也拒绝提供详细信息。

当记者提出新生产线是否会用于Samsung 公司的代工业务时，Samsung 公司官员称：“现在还没有决定是否实施代工业务计划。”