作者：陆扬

Samsung 电子(Samsung Electronics)日前推出一种新型DVB-H前端芯片组，瞄准新兴的运用数字视讯广播-手持DVB-H标准的移动电视(TV-on-mobile)市场。该产品包含一个Zero-IF(中频)CMOS RF调谐器和一个信息译码器，兼容DVB-H和DVB-T(DVB-地面)标准。

芯片制造商如飞利浦半导体(Philips)、德州仪器(TI)和Motorola (Motorola)等公司相继承诺于年底前提供整合DVB-H接收器/调变器以抢占DVB-H市场。一些单芯片解决方案将采用封装内系统(SiP，system-in-package)技术。迄今为止，不同的供货商都是单独供应采用DVB-H的调谐器或信道译码器。

Samsung 期望透过提供采用两种分离IC的芯片组能在DVB-H市场占据一席之地。该公司表示，这种双芯片解决方案将有助于移动电话供货商在射频调谐器和信道译码器之间提前进行兼容性测试和芯片接口调整，因而缩短设计周期。

此款芯片组包含一片CMOS RF调谐器S5M8600及一片DVB-H/T信道译码器S3C4F10。该基频信息信道译码器是一款含CPU和嵌入内存的系统单芯片，适用于链接层作业，如MPE-FEC译码(多协议封装-前向纠错)和IP分解。Samsung 表示，到2006年中，将提供支持地面DMB数字多媒体广播和DVB-H标准的双模方案。