美国当地时间本周二，Intel公司的一位工程师在Hot Chips会议上说，Intel公司的首款双内核芯片的设计有些轻率，是为了领先AMD公司一步推出双内核芯片的“献礼工程”。

Intel公司数字企业集团的总工道格拉斯说，当意识到其单内核芯片遇到了困难时，Intel的工程师在2004年匆忙设计了Smithfield双内核芯片，但在向市场上推出产品时却遇
到了大量困难。道格拉斯表示，Intel公司无法及时地为双内核芯片设计一种全新的内存总线，因此沿用了Pentium 4芯片中的总线结构。尽管也能够支持二个独立的单内核芯片，但它的效率却低于Paxville芯片使用的二条独立的总线或AMD公司的芯片上使用的整合内存控制器。

道格拉斯还表示，所有Intel公司的测试工具和生产工艺都是针对单内核芯片的，这意味着它必须迅速地推出新的双内核芯片测试方法。另外，Intel公司还需要设计针对Pentium D 芯片的新封装技术。Intel公司本来打算设计全新的封装技术，但封装技术团队却没有足够的时间为Smithfield芯片设计全新的封装技术。

Pentium D芯片由集成在一块儿硅片上的二个Pentium 4内核构成，这种设计造成了一些问题，使得二个内核无法进行有效的协调。这种设计造成了必须克服的信号问题。Intel公司还必须在芯片中设计专用热量二极管，以更密切地监测二个内核的发热量。

道格拉斯说，Intel公司在9个月的时间内就完成了Smithfield处理器内核的设计。《微处理器报告》的主编克里威尔指出，按照Intel公司的标准，这是一种超常的速度。他说，大多数的设计都需要数年的时间。

Intel公司是在2004年5月份公开宣布中止二个单内核芯片项目后开始考虑Smithfield项目的。当时，AMD公司已经在开发双内核版的Opteron服务器芯片。AMD公司于4月份推出了双内核Opteron芯片，数天前，Intel公司推出了Smithfield芯片。后来，AMD公司推出了双内核的台式机芯片。

道格拉斯表示，Intel公司快速推出Smithfield芯片的一个原因是它需要对AMD公司的举措做出有力的反应。他说，我们落后了，需要做出有力的反应。

克里威尔说，尽管有点儿急，但Smithfield芯片的表现不俗，使Intel公司进入了双内核时代。它不是一个最优的方案，却是一个可行的方案，它的性能不错。

道格拉斯指出，Intel公司在设计名为Paxville的服务器版Smithfield时用了更多的时间，因此能够通过使用二条独立的总线而解决了总线效率低下的问题。更先进的封装技术将有助于降低能耗。

道格拉斯表示，未来的多内核设计将意味着更大的挑战。端到端总线和整合内存控制器一直是Opteron和Cell等多内核芯片中的优异功能，但Intel公司却不一定采用这种技术，因为它需要大量的管脚，会降低合格率。