作者:刘金铎

8月16日消息 AMD公司和IBM公司日前宣布将它们此前签署的技术联合开发协议延长至2011年，并将它扩大到了新的领域。

据ZDNet网站报道，根据新签署的协议，双方将就提高芯片制造技术开展合作，其中
包括32纳米和22纳米生产工艺。此外，它们还计划将合作关系扩展到晶体管、晶体管连线、封装和光刻法等领域。

大型芯片制造商之间建立研发联盟已从6年前的不被认同发展成了现在的家常便饭，因为设计今天的半导体技术困难太多，而且研发成本绝对不菲。

芯片制造商也常常为了避免建造成本高昂的加工厂而与代工工厂建立合作关系，委托它们代为加工芯片。

AMD和IBM自2002年就开始在高级芯片制造领域进行合作。当时， AMD在硅晶绝缘体(Silicon on Insulator,简称SOI)技术上与Motorola 进行合作时遭遇瓶颈。此外，AMD也试图中止与代工厂 United Microelectronics前景黯淡的合作关系。

IBM解决了SOI难题。此后，AMD又与IBM的合作伙伴特许半导体建立了合作关系。

AMD和IBM的联盟关系原来定于2005年结束，但去年它们将则将这一合作关系延续到了2008年。

当然，IBM并不是在提供无私的帮助。据AMD去年提交的文件显示，在双方签署的协议下，AMD将在2004年9月至2008年12月向IBM支付2.5亿-2.8亿美元。而AMD从中得到的好处也是显而易见的---它的科学家现在牢牢在IBM的开发实验室里扎下了根，并大量参与新芯片技术的研发工作。