作者：陈登

美国东部时间8月15日(北京时间8月16日)，据海外最新消息，AMD公司与IBM公司准备于当地时间本周一宣布他们正在促成一项合约，将共同致力于芯片制造技术的开发直到2011年。

这项新的和约延续了两家公司于2002结成的合作关系。目前，这两家公司将着手进行对新的芯片科技的探索性研究，其中包括晶体管科技、芯片线路、封装技术及能够在芯片上光学刻字的光刻技术。

AMD处理器技术开发副总裁Craig Sander表示，AMD公司研究人员将直接与IBM公司的研究部门合作开发芯片制造技术数年，直到这些技术商业化为止。

研究人员们将合作开发芯片制造技术直到2011年为止，其中包括32纳米级技术与22纳米级技术。而目前AMD公司及IBM公司正在制造的是90纳米工艺的芯片。

对AMD公司来说，独立开发芯片制造技术是一项繁重的负担，但与IBM公司合作开发新的芯片制造技术将在降低开发成本的同时使AMD的新型芯片运行更快。为了对抗主要敌人Intel，AMD公司与IBM公司结成了合作伙伴的关系。Intel占据着整个芯片市场，拥有更多的资金进行研究开发。

早在上个月，AMD公司与IBM公司及其它两家芯片制造公司就准备展开合作，并得到纽约州当局的支持。这几家公司宣布同纽约州联合进行开展一个价值约5亿8000万美元的光刻技术研究。四家公司将各投入5000万美元到该项目上，纽约州则投入1亿8000万美元，包括ASML和KLA-Tencor在内的工具及材料制造商负责剩下的投资，研究中心将设在位于纽约州立大学的Albany Nanotech。