Hong Kong8月15日电 Hong Kong科技园公司15日宣布：科技园已与上海著名封装企业——威宇科技测试封装有限公司签订合作备忘录，共同推动Hong Kong与内地集成电路设计产业的发展。

根据合作备忘录，Hong Kong科技园将把从事开发高阶集成电路，并需要使用集成电路封装与测试服务的租户与培育公司，介绍、推荐及建议给威宇科技。同时，威宇科技将把需要采用测试工程、可靠性测试及产品分析的客户，介绍、推荐及建议给Hong Kong科技园。

这次合作，是在“7＋1”计划的框架内实现的。2003年，中国科技部高技术研究发展中心参观了Hong Kong科学园的设施后，提出“7＋1”计划，即内地7个集成电路设计产业化基地与Hong Kong科技园建立合作框架。

Hong Kong科技园企业拓展及科技支援副总裁张树荣说，在“7＋1”计划之下，Hong Kong与内地的集成电路设计公司将享有从早期设计到推出生产的“一站式”集成电路设计支援服务。