8月16日消息(戴寻严 编译)据外电报道，全球芯片两大巨头IBM和AMD公司近日已经将他们的芯片研发联盟协议延期到了2011年。

在今后6年内，IBM和AMD联盟将在32纳米和22纳米生产工艺的研发上进行紧密合作。此外，他们还将把合作沿伸到晶体管及连线、印刷电路板和芯片封装技术等领域。

两巨头的联盟始于2003年，当时他们决定共同研发有关高性能逻辑芯片以及65纳米和45纳米微处理器的生产工艺。使用这些新工艺的芯片有望在今年年内出厂。

据报道，2年前，AMD在研发“绝缘硅”(silicon-on-insulator)方面遇到困难，此外和芯片厂家“联合微电子”的关系也搞僵。后来，IBM帮助AMD“搞掂”了“绝缘硅”技术，此外，AMD和IBM的“密友”新加坡Chartered半导体也攀上了关系。

去年，AMD和IBM将他们到期的联盟协议再延长三年，为提高各自的芯片生产工艺铺平了道路。

这个联盟并不是纯粹“自发”。据悉，根据延期到2011年的联盟协议，AMD将从2004年9月到2008年12月期间向IBM支付2.5到2.8亿美元“合作费”。

另悉，两家公司和Micro和德国的英飞凌还同时参与了纽约一所大学价值5.8亿美元的印刷电路板工具的研究项目。