作者:刘彦青

8月17日消息，Intel公司已经表明，新一代至强芯片的开发比原计划有所提前，它将提前推出采用0.09微米工艺、支持超线程的双内核至强和至强MP芯片，这就证实了此前媒体的相关报道。

Intel公司计划将原定于2006年推出的Paxville芯片提前到2005年推出。Intel公司声称，与上一代芯片相比，Paxville芯片的性能将有60%的提高。Paxville芯片需要E8500芯片组的配合。

Intel公司还计划在2005年推出一款面向2路服务器的双内核至强芯片(Paxville DP)，Paxville DP芯片的性能将比上一代芯片提高50%，它的搭档是E7520芯片组。

Paxville DP芯片面向双内核技术的早期采用者和评估者。此后，Intel公司将于2006年第一季度推出基于双内核至强芯片的服务器平台(Bensley)和工作站平台(Glidewell)。

Paxville和Paxville DP都支持Intel公司的超线程技术，这意味着一个双内核芯片能够同时运行4个线程。它们还包含有Execute Disable Bit等增强的安全功能和改进的电源管理功能。

Intel公司目前有17个多内核项目正在开发中，它预计到2006年结束时其85%的服务器芯片将基于多内核技术。另外，Intel公司还将在今年年底推出双内核的安腾芯片。

从今天开始启动的评估计划最终将向早期客户和软件开发商提供数千台基于Pentium D、至强、至强MP、安腾的双内核平台。