刘易守 编译

据港台媒体报导，美国巴隆金融周刊(Barron' ' s)最新一期专访Samsung 电子(Samsung)半导体事业群总裁暨执行官黄昌圭指出，Samsung 锁定高端、客制化产品，大规模切入晶圆代工市场，市场取向有别于台积电(2330)，2005下半年开始导入量产，黄昌圭虽不愿明言客户名单，但消息人士则透露，投单客户之一则是通信芯片大厂高通国际(Qualcomm)。

据悉，Samsung 电子甫于2004年底即宣布进军晶圆代工市场，惟过去8个多月以来，只闻楼梯响、未见人下来，Samsung 半导体部门仍在内存产品方面多所着墨;不过，2005年第二季(4～6月)Samsung 电子净利再度腰斩，在NAND型Flash均价跌幅动辄超过20%以上的情况，为了维持半导体部门依然是集团获利金鸡母的优势，以Samsung 先进制程的制造优势，切入晶圆代工领域。

以IDM大厂之姿切入晶圆代工市场，Samsung 电子并非首开先例，IBM微电子早已陆续囊获数家显示芯片与通信芯片大厂订单，市场调查机构iSuppli估计，2004年Samsung 的晶圆代工营收达到1.16亿美元规模，与IBM微电子的8.78亿美元、台积电的76.8亿美元，甚至中芯国际的9.75亿美元营收相比，表现无足轻重，不过，却能达到填补产能的实际效益。

投资机构Causeway Capital分析师Jamie Doyle指出，Samsung 切入晶圆代工领域，虽然一时间应不至于对均价造成侵蚀作用，但对于Samsung 而言，却只有加分的好处。财报资料显示，台积电2004年毛利率33.3%，而Samsung 电子毛利率仅21%，展望未来几季手机部门毛利率恐将一再受到侵蚀影响下，拉高半导体部门毛利率势属必须。

黄昌圭表示，在产品多元化策略下，预计2006年Samsung 半导体部门的营收净利均能超过2005年水准，虽然Samsung 电子目前仍排名在Intel(Intel)之后，列居全球第二大半导体供应商，不过，黄昌圭相信，未来几年Samsung 电子超过Intel，指日可待，据悉，2004年Samsung 电子营收增幅55%，然Intel2004年营收增幅仅达13%。