美国巴隆金融周刊(Barron' s)日前对Samsung 电子半导体事业部总裁暨CEO黄昌圭进行了专访，黄昌圭称，Samsung 将大规模切入晶圆代工市场，今年下半年将进入量产阶段。

据黄昌圭透露，Samsung 代工的产品主要是面向高端的芯片产品，与台积电的市场定位并不相同。他不愿说出目前已经获得了哪些客户的支持。但知情人士透露，高通已经在Samsung
晶圆代工业务客户名单之中。

据悉，Samsung 电子于2004年底就已宣布进军晶圆代工市场，但过去8个多月来，它一直没有付储实际行动，此前Samsung 半导体部门一直都偏重内存和闪存产品的生产。不过，2005年第二季度(4～6月)Samsung 电子净利减半，在NAND型闪存均价跌幅动辄超过20%的前提下，为增强半导体部门的获利状况来支撑公司的整体业绩，Samsung 终于决定凭借先进制造工艺的优势切入晶圆代工领域。

以IDM大厂姿态切入晶圆代工市场的厂商中Samsung 电子并不是头一家，IBM微电子部门早就在为数家绘图芯片与通讯芯片厂商代工。市场调研机构iSuppli估计，2004年Samsung 晶圆代工营收达到1.16亿美元，与IBM微电子的8.78亿美元、台积电的76.8亿美元，甚至中芯国际的9.75亿美元营收差距虽大，但这却能达到填补产能的实际效益。

投资机构Causeway Capital分析师Jamie Doyle指出，Samsung 切入晶圆代工领域，虽然一时间应不至于下拉整个行业的均价，但却能为Samsung 带来快速“加分”的效果。据最新的财报数据，台积电2004年毛利率为33.3%，Samsung 电子毛利率仅为21%，在未来数季度手机部门毛利率可能一路下滑的情况下，Samsung 借晶圆代工来提升半导体部门毛利率势属必然。

黄昌圭表示，在产品多元化策略的引导下，预计2006年Samsung 半导体部门营收净利均超过2005年水平，虽然Samsung 电子目前仍排名在Intel(Intel)之后，列居全球第二大半导体制造商，不过，未来几年Samsung 电子超过Intel将是指日可待的事情，2004年Samsung 电子营收增幅55%，而同期Intel营收增幅仅有13%。