刘易守 编译

据港台媒体报导，据路透(Reuters)引述市场调查机构iSuppli最新报告指出，以全球逾2,000亿美元半导体市场规模而言，估计2006年两岸三地包括内地、Hong Kong与台湾地区地区合计之IC设计产值，将可望超过日本，仅次于北美。

iSuppli执行副总裁Greg Sheppard指出，2004年内地半导体产值估计约达400亿美元规模;相对地，半导体产业协会(SIA)估计2004年全球半导体市场产值约达2,130亿美元。iSuppli认为，内地半导体产业每年会以2位数字增长，预估2006年两岸三地合计之IC设计产值，将仅次于北美地区。

Sheppard表示，虽然内地为缺乏具有经验之IC设计工程师所局限，以致于在IC设计领域起步最慢;但不可否认，内地地区在半导体生产制造之优势，不仅获得包括本地晶圆代工大厂中芯国际(SMIC)之订单挹注，国际大厂Intel(Intel)、AMD(Intel)、意法半导体(STM)等，也纷纷进驻内地设立封测厂或晶圆厂。

此外，Sheppard指出，以2005年全球半导体逾2,000亿美元的销售额估计，其中由内地设计的芯片或部份由内地设计的芯片，大约占了全球半导体销售额14.8%左右;北美、日本与台湾地区地区，则分别贡献40.2%，15.5%与10.1%。