作者：闵成

根据技术调查公司iSuppli的报告，今年全球销售的芯片中由中国设计或部分设计的产品将占到14.8%，继而成为世界第三大芯片设计中心。该机构称，美国依然是全球最大的芯片设计中心，其份额占到40.2%。第二位的是日本占15.5%，中国台湾列第四为10.1%。

中国正在成为全球半导体生产基地，如中芯国际等国内生产商的生产能力及名气都在上升，而Intel、AMD和意法半导体公司都准备在中国组装或生产芯片。不过芯片设计的增长速度一直比较缓慢，主要是因为缺乏有经验的芯片设计师。ISuppli的副总裁格雷戈-舍帕德(Greg Sheppard)称，包括大陆、Hong Kong、台湾在内的大中国区芯片设计量将赶上日本。到2006年大中国区将超越日本成为世界第二大芯片设计中心。

近年来中国半导体市场一直处于快速发展之中，根据SIA的数据，去年中国市场总规模达到400亿美元，同期全球的总销售量为2130亿美元。预计未来两年里，当更多大芯片公司将生产线转到中国以利用当地的低成本优势，中国的芯片市场将保持2位数的增长，相比之下今年全球的增长幅度还不到5%。