北京时间8月1日消息，科技咨询公司iSuppli日前在一份报告中预测，中国设计或部分由中国设计的芯片在今年全球芯片销量中将占到14.8%的比例，从而中国将成为全球第三大芯片设计强国(或地区)。

iSuppli同时预测，美国设计的芯片在今年全球芯片销量中将占到40.2%的份额，从而继续在全球芯片设计市场保持绝对的领先优势；日本设计的芯片在全球芯片销量中将占到1
5.5%的份额，在全球芯片设计市场排在第二位；中国台湾地区将排在第四位，设计的芯片在全球芯片销量中将占到10.1%的份额。

过去几年里，中国的芯片生产业务一直保持着较高的增长速度。中国国内的芯片制造厂商，包括全球第三大芯片代工厂商中芯国际纷纷扩大产能，而Intel、AMD和意法半导体等国际芯片巨头也计划在中国组装和生产芯片。但相对而言，中国芯片设计市场的发展速度较为缓慢，这同缺少有经验的芯片设计人员有很大关系。

iSuppli公司执行副总裁格莱格-施帕德(Greg Sheppard)表示，如果把中国内地、中国Hong Kong和中国台湾的市场份额累加到一起，整个中国在全球芯片设计市场占有的份额将同日本相当。他说：“到2006年，中国(包括内地、Hong Kong和台湾)将超越日本成为全球第二大芯片设计强国。”

近年来，中国芯片市场的发展十分迅速，据多方预计，中国芯片市场2004年的总产值约为400亿美元。根据美国半导体产业协会公布的数据，2004年全球芯片市场总产值约为2130亿美元。但随着越来越多的国际芯片厂商将生产业务转到中国，以充分利用中国市场的低成本优势，未来两年内中国芯片市场将继续保持两位数百分比的增长速度，而同期全球芯片市场的增长速度将在5%以下。(马丁）