导语：北京时间7月28日，国外媒体发表分析文章称，Intel本周宣布将投资30亿美元在美国亚历桑那州的Chandler修建新的300毫米晶圆工厂。分析人士认为，Intel修建晶圆工厂同PC产业的增长无关，而是为了在45纳米生产工艺上超过主要竞争对手AMD。也就是说，Intel希望通过投入更多资金加速生产工艺和产品开发，以获得竞争优势。

Intel的新工厂名为Fab 32，计划于 2007年下半年采用45纳米工艺生产尖端的微处理
器，Fab 32的建设将于近期开始。投资银行Piper Jaffray的分析师莱斯-圣迭戈(Les Santiago)表示，Intel即将修建的300毫米晶圆厂在Intel同AMD的处理器大战之外开辟了一条新的战线。

目前，除处理器市场外，Intel同AMD还在法庭上展开激战。上月底，AMD向美国特拉华州联邦地方法院提起诉讼，指控Intel采用非法手段阻止 计算机厂商购买AMD处理器，这种行为违反了美国反垄断法。随后不久，AMD又在日本提起类似的诉讼请求，将Intel日本子公司告上了法庭。

圣迭戈认为，随着Intel的300毫米晶圆厂开始修建，Intel同AMD将展开全方位的争夺。他说：“我们认为，Intel增加资本支出主要是为了抑制AMD。尽管Intel处理器的市场需求依然强劲，但这并不是Intel增加资本支出的结果。随着AMD在64位x86处理器和双内核处理器技术上取得领先，Intel终于决定利用自己的巨额现金储备同AMD打一场研发大战，夺回技术上的领先优势。”

目前，Intel正在位于俄勒冈州的D1D 300毫米开发工厂研发45纳米生产工艺。Intel科技和生产部门总经理鲍勃-贝克尔(Bob Baker)表示，Fab 32将成为Intel第一家量产45纳米产品的工厂。Intel目前的主要产品都采用90纳米生产工艺，65纳米产品将于今年晚些时候出现。贝克尔表示，Fab 32要到2008年或2009年才能满足产能需求。

圣迭戈表示，Intel希望到2008年或2009年45纳米生产工艺开始部署的时候取得技术上的领先优势。他说：“Intel希望能尽快过渡到新型生产工艺，以获得竞争优势。”Intel当前的现金储备大约为120亿美元到130亿美元，每年的资本支出预算大约为55亿美元到60亿美元，远远领先于AMD。AMD当前的现金储备大约为12亿美元，每年的资本支出预算大约为15亿美元到16亿美元。

圣迭戈说：“我们仍然看好Intel，预计到2006年Intel就可以缩小同AMD之间的技术差距，同时也能更快的过渡到新型生产工艺(65纳米和45纳米生产工艺)。”毫无疑问，面对Intel发起的研发大战，AMD不会坐视不理。圣迭戈表示：“我们并不认为AMD也会修建新的晶圆厂，但该公司可能会进一步增强同IBM或特许半导体之间的合作关系。”据消息人士透露，AMD计划在德国德累斯顿修建第三家晶圆厂。(马丁)

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