刘易守 编译

据港台媒体报导，面对台积电(2330)提出略为超乎市场预期的业绩展望，台湾地区IC设计厂商表示，近期晶圆代工产能市场确实已开始传出部份产能吃紧情形，甚至6寸及高压制程等利基型产能，订单能见度还拉长至2005年底，在时序已进入传统3C市场出货旺季下，预期晶圆代工产能吃紧情形只会越来越严重。

台湾地区一线消费性IC设计公司表示，台积电6寸厂其实从2005年第一季(Q1)末以来即一路吃紧，甚至目前6寸厂产能利用率可能已拚到110%以上，此外，0.35微米及0.25微米制程产能除消费性IC早在Q2即开始建构库存外，近期USB芯片、MCU、LCD驱动IC、记忆卡控制芯片订单快速增长，也让此部份成熟制程产能开始有交货拉长的现象。

无线通信芯片设计厂商也表示，虽然0.18及0.15微米制程应是台积电目前产能利用率相对最松的制程，不过，面对近期无线区域网络(WLAN)、ADSL等有线及无线网络芯片明显回流，配合手机芯片订单在度过Q2传统淡季后，近期也有订单加温情形，虽然0.18及0.15微米制程还未达到满载，但订单不断流入情形，仍让IC设计公司提高警觉。

在看到台积电喊出景气回升动作可望持续至年底，Q3产能利用率将逾90%，Q4还有更好的表现后，台湾地区设计厂商普遍表示，晶圆代工产能市场重回2004年上半卖方市场趋势明显，且在终端市场库存水准仍不高下，3C产品订单全面回流情形，要让全球晶圆代工市场供不应求情形持续2季以上应不会太难。

因此，在感受到晶圆代工产能越来越吃紧情形下，台湾地区IC设计厂商目前多已开始提前进场卡位，预订Q3及Q4晶圆产能，甚至在抢不到产能情形下，IC设计公司彼此间出高价抢标的策略性动作也越来越多，盛况比起2004年上半虽还差一点，但已相去不远了。台湾地区设计厂商强调，目前晶圆代工市场只有一个字可以形容，就是‘紧’。