作者：matthew

一家投资银行业公司Piper Jaffray的分析家C. William Lu指出，中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)达到第二季度的预期目标，并有可能在第三季度偿清债务。鉴于高出期望值的下半年前景展望，该名分析家同时还调高了对SMIC2005年的业绩预测。

SMIC称，公司第二季度计划销售额为2.836亿美元，每股下跌9美分。Lu在报告中称：“SMIC第二季度的业绩与公司指导性计划一致，平均销售价格(ASP)下降了2%，晶圆出货量上升17%，使用率为87%。SMIC的顾客在第二季早期仍然保持谨慎态度，但到了度末需求量开始上升。”

SMIC第一季度的业绩报告显示，销售额为2.488亿美元，比上一季度的2.918亿美元下降了14.7%。SMIC称，相较于2004年第四季度的1120万美元净亏损，今年第一季度公司的净亏损为3000万美元。

据悉，SMIC的损失部分程度上与去年同台湾积体电路制造公司(台积电TSMC)的法律和解事件有关。SMIC将付给TSMC大约1.75亿美元以在专利使用以及商业保密上达成协议。

在一系列损失之后，SMIC将从2005年第三季度开始达到收支平衡。Lu称：“我们预计SMIC在第三季度的收入会连续强势上升，收入上升幅度可以达到15-20%，综合ASP上升10%，利用率上升到90%以上。”

Lu认为，对于第四季度而言，SMIC的发展可能会比较稳定，晶圆出货量上升六个百分点，ASP上升幅度适中，利用率在95%左右。

市场需求具有强烈的导向性。Lu称：“我们看到，SMIC的130纳米制造工艺芯片生产线在后端金属化工作上已经超过了得州仪器公司。已经有几家通信公司及消费电子产品公司都与SMIC签订了130纳米工艺的芯片供货合同，但是合同中的供货量不是很大。”