洛杉矶7月25日专电(司久岳)世界最大的芯片生产商美国Intel公司25日宣布投资30亿美元在美南部新建一座300mm晶圆厂，以进一步提高芯片产量和降低产品成本。

Intel公司在亚利桑那州新建的这座晶圆厂计划于2007年下半年投产，采用45纳米的工艺生产芯片。

Intel目前在爱尔兰和美国俄勒冈、新墨西哥州有4家300mm晶圆厂，第5家厂将于今年下半年在亚利桑那州投产。

Intel公司说，其4家300mm晶圆厂的产量相当于8个200mm晶圆厂的产量。采用300mm晶圆生产芯片，可在切割时产生较少的边角废料，提高晶圆的利用率，并可使每枚芯片的平均耗电和耗水减少40%，从而明显降低芯片的生产成本。

晶圆由二氧化硅提炼制成，是生产信息产品、信息家电等各种半导体产品所需的材料。大尺寸的晶圆可安排的集成电路更多，但要求材料技术和生产技术则更高。