刘易守 编译

据港台媒体报导，受到联电(2303)8AB、8D、8E，及8S等8寸厂产能利用率直线上升影响，近期在联电投单的IC设计公司陆续传出交货吃紧，甚至部份利基型产能开始缺货，由于目前晶圆代工市场已转为卖方市场，因此，联电现阶段采取以价制量策略，部份PC相关及LCD驱动IC订单已出现产能排挤效应。

尽管联电第二季(Q2)产能利用率只有约60%，不过，由于2005年下半全球晶圆代工市场12寸先进制程产能供不应求趋势明显，加上近期8寸晶圆产能订单量爆增，连中芯等内地晶圆厂也传出产能利用率即将满载，促使不少国内、外IC设计公司订单大幅涌向联电，不仅足以让联电Q3产能利用率快速增长，也让联电具备不少挑选订单的筹码。

据IC设计厂商透露，联电近期似乎未对联家班公司特别优待，晶圆代工报价采取集中竞争的措施，让这些主力产品毛利率比低及单价偏低的联字辈设计厂商，无形中吃了闷亏，无法多要到所需求产能，让这些联家班设计公司失去抢攻市场占有率率的先机。

IC设计厂商指出，联电这次面对产能供不应求情形，并没有像以往一般，专心扶植联家班IC设计公司，而是如执行官胡国强日前所强调，联电未来要致力于与策略联盟伙伴双赢的目标，因此，业务人员在Q3接单时，多以客户产品在市场上的竞争力、市场占有率率及平均芯片单价(ASP)，做为择单生产的主要考虑。

因此，只要IC设计公司的终端产品在市场上具备举足轻重的地位，或拥有极高的增长潜力，或是芯片ASP相对比高，则其在联电投单量比比没有上限问题，但对于一些需要晶圆代工价格优惠措施扶植的设计厂商，或只能在产能吃紧时靠多要晶圆来贡献业绩的IC设计公司，联电此次似乎毫不手软、一切秉公处理。

不过，对于产能分配情形，联电并不愿置评，仅表示联电目前已进入法说会前2周的缄默期，有关联电Q3营运情形将待下周法说会清楚说明。