作者：太平洋产业资讯

据Hong Kong媒体报道：中芯国际总裁暨执行长张汝京昨(十四)日宣布，与新加坡封测代工厂联合科技共同合资，在四川成都兴建的封装测试厂，将在第四季开始量产，该厂将以服务中芯国际客户为主，拥有了后段封装测试厂产能后，中芯更有能力提供一元化服务，扩大在大陆半导体市场占有率。新厂位于成都高新区西部园区的出口加工区内，占地约4万平方米
，正式修建完成之后占地面积约1.1万平方米，初期投资总金额为1.75亿美金，内存及逻辑IC封装测试生产线都会同步建置。

此前，中芯国际一直期望和台湾封装测试厂合作，不过受制于台湾当局的各种限制，至今台湾厂商依旧未能前往大陆兴建封装测试厂，最后中芯国际选择了和新加坡联合科技在成都建立合资封测厂。此次合资中芯出资5100万美金，占新厂51%股权，联合科技则以资金、技术、知识财产权等方式入股，占新厂30%股权，剩下19%的股权由其它投资人员以及相关员工获取。目前中芯国际在北京12英寸晶元厂获得6亿美元贷款后，今年Q1产能依旧可以达到近万片的规模，Q2可能达到约当15万片8 英寸晶圆的产能。但是中芯目前和艾克尔、新科金朋、威宇科技等签订后段封测合作合约，依旧面临产能不足的压力。预计Q4成都厂投产以后，方可缓解压力。

台系厂商一直希望台湾当局能够解除前往大陆兴建封装测试厂的禁令，不过目前看来暂时不会出现转机，因此包括日月光、硅品、京元电等半导体厂商目前均只是选择在大陆投产晶体管或封装材料生产厂而已。